Inicio / CPU Comparación / Intel Xeon Gold 6244 o AMD Ryzen 9 7950X3D: ¿Que es mejor?

Intel Xeon Gold 6244

vs

AMD Ryzen 9 7950X3D

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Xeon Gold 6244 y procesadores de AMD Ryzen 9 7950X3D según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 9 7950X3D

Más Total Núcleos: 16 (8 vs 16)
Mas alto Frecuencia turbo máxima: Up to 5.7 GHz (4.40 GHz vs Up to 5.7 GHz)
Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 5nm FinFET (14 nm vs TSMC 5nm FinFET)
Más nuevo Versión PCI Express: PCIe® 5.0 (3.0 vs PCIe® 5.0)
Mas alto Tipos de memoria: DDR5 (DDR4-2933 vs DDR5)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: February 2023 (April 2019 vs February 2023)

Básico

Intel

Nombre de Etiqueta

AMD

April 2019

Fecha de Lanzamiento

February 2023

Server

Plataforma

Desktop

6244

Nombre del modelo

Ryzen 9 7950X3D

Cascade Lake X

Arquitectura núcleo

Raphael AM5

Generación

Zen 4

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

3.60 GHz

Frecuencia básica

4.2 GHz

Yes

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

4.40 GHz

Frecuencia turbo máxima

Up to 5.7 GHz

Number of AVX-512 FMA Units

Yes

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Yes

Intel Hyper-Threading Technology

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0

2.0

Intel Turbo Boost Technology

Caché L1

1024 KB

Caché L2

16 MB

Caché L3

128 MB

24.75 MB

Cache

FCLGA3647

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

AM5

Yes

Intel AES New Instructions

14 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

TSMC 5nm FinFET

150 W

Consumo Energía

120W

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

89°C

3.0

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

PCIe® 5.0

Número de carriles PCI Express

Una línea PCI Express (PCIe) consta de dos pares de señalización diferencial, uno para recibir datos y otro para transmitirlos, y es la unidad básica del bus PCIe. La cantidad máxima de líneas PCI Express es la cantidad total de líneas admitidas.

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

x86-64

Yes

Intel 64

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Especificaciones de Memoria

DDR4-2933

Tipos de memoria

DDR5

1 TB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

128 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

2933 MHz

Maximum Memory Speed

2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600

Yes

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Yes (Requires mobo support)

Especificaciones de la GPU

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

AMD Radeon™ Graphics

Graphics Core Count

Frecuencia de gráficos

2200 MHz

Especificaciones de IA

Yes

Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) en la CPU

Interfaces y puertos

Yes

Intel Volume Management Device (VMD)

Misceláneos

Sitio oficial

AMD Ryzen 9 7950X3D

Intel® SSE4.2 | Intel® AVX | Intel® AVX2 | Intel® AVX-512

Intel Standard Manageability (ISM)

Yes

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit es una función de seguridad de hardware que ayuda a reducir el riesgo de ataques de virus y otros programas maliciosos al impedir la ejecución de código en ciertas áreas de memoria.