Inicio / CPU Comparación / Intel Xeon E5-2699 v3 o Intel Core i7-6900K: ¿Que es mejor?

Intel Xeon E5-2699 v3

vs

Intel Core i7-6900K

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Xeon E5-2699 v3 y procesadores de Intel Core i7-6900K según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Intel Xeon E5-2699 v3

Más Total Núcleos: 18 (18 vs 8)
Más grande Caché L3: 45MB shared (45MB shared vs 20MB shared)

Intel Core i7-6900K

Mas alto Frec. Turbo Rendimiento: 3.7 GHz (3.6 GHz vs 3.7 GHz)
Mas alto Proceso Fabricación: 14 nm (22 nm vs 14 nm)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: May 2016 (September 2014 vs May 2016)

Básico

Intel

Nombre de Etiqueta

Intel

September 2014

Fecha de Lanzamiento

May 2016

Server

Plataforma

Desktop

Xeon E5-2699 v3

Nombre del modelo

i7-6900K

Haswell-EP

Arquitectura núcleo

Broadwell E

Intel

Fundición

Xeon E5 (Haswell-EP)

Generación

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

2.3 GHz

Frec. Base Rendimiento

3.2 GHz

3.6 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

3.7 GHz

64K per core

Caché L1

64K per core

256K per core

Caché L2

256K per core

45MB shared

Caché L3

20MB shared

100MHz

Frec. Bus

100MHz

Intel Socket 2011-3

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

LGA-2011-3

23.0

Multiplicador

32x

Multip. Desbloqueado

22 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

14 nm

145 W

Consumo Energía

140 W

77 °C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

3.0

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

x86-64

2.6 billions

Transistores

Especificaciones de Memoria

DDR4-2133

Tipos de memoria

DDR4-2133

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

128GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Ancho de banda máx.

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.

76.8 GB/s

Yes

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.