Inicio / CPU Comparación / Intel Xeon E5-2698 v3 o AMD Ryzen 7 2700X: ¿Que es mejor?

Intel Xeon E5-2698 v3

vs

AMD Ryzen 7 2700X

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Xeon E5-2698 v3 y procesadores de AMD Ryzen 7 2700X según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Intel Xeon E5-2698 v3

Más Total Núcleos: 16 (16 vs 8)
Más grande Caché L3: 40MB shared (40MB shared vs 16MB)

AMD Ryzen 7 2700X

Mas alto Proceso Fabricación: 12nm FinFET (22 nm vs 12nm FinFET)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: April 2018 (September 2014 vs April 2018)

Básico

Intel

Nombre de Etiqueta

AMD

September 2014

Fecha de Lanzamiento

April 2018

Server

Plataforma

Desktop

Xeon E5-2698 v3

Nombre del modelo

Haswell-EP

Arquitectura núcleo

Pinnacle Ridge

Intel

Fundición

Xeon E5 (Haswell-EP)

Generación

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Frecuencia básica

3.7GHz

Frecuencia turbo máxima

Up to 4.3GHz

2.3 GHz

Frec. Base Rendimiento

3.6 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

64K per core

Caché L1

768KB

256K per core

Caché L2

4MB

40MB shared

Caché L3

16MB

100MHz

Frec. Bus

Intel Socket 2011-3

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

AM4

23.0

Multiplicador

Unlocked for Overclocking

Yes

Multip. Desbloqueado

22 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

12nm FinFET

135 W

Consumo Energía

105W

88 °C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

85°C

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

PCIe 3.0 x16

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

2.6 billions

Transistores

Especificaciones de Memoria

DDR4-2133

Tipos de memoria

DDR4

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Velocidad del bús

Up to 2933MT/s

Yes

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Discrete Graphics Card Required