Inicio / CPU Comparación / Intel Xeon E5-2698 v3 o AMD Ryzen 7 2700X: ¿Que es mejor?

Intel Xeon E5-2698 v3

vs

AMD Ryzen 7 2700X

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Xeon E5-2698 v3 y procesadores de AMD Ryzen 7 2700X según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Intel Xeon E5-2698 v3

Más Total Núcleos: 16 (16 vs 8)
Más grande Caché L3: 40MB shared (40MB shared vs 16MB)

AMD Ryzen 7 2700X

Mas alto Proceso Fabricación: 12nm FinFET (22 nm vs 12nm FinFET)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: April 2018 (September 2014 vs April 2018)

Básico

Intel

Nombre de Etiqueta

AMD

September 2014

Fecha de Lanzamiento

April 2018

Server

Plataforma

Desktop

Xeon E5-2698 v3

Nombre del modelo

El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.

Haswell-EP

Arquitectura núcleo

Pinnacle Ridge

Intel

Fundición

Xeon E5 (Haswell-EP)

Generación

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.

Frecuencia básica

3.7GHz

Frecuencia turbo máxima

Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.

Up to 4.3GHz

2.3 GHz

Frec. Base Rendimiento

3.6 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.

64K per core

Caché L1

768KB

256K per core

Caché L2

4MB

40MB shared

Caché L3

16MB

100MHz

Frec. Bus

Intel Socket 2011-3

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

AM4

23.0

Multiplicador

Unlocked for Overclocking

AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.

Yes

Multip. Desbloqueado

22 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

12nm FinFET

135 W

Consumo Energía

105W

88 °C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

85°C

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

PCIe 3.0 x16

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

2.6 billions

Transistores

Especificaciones de Memoria

DDR4-2133

Tipos de memoria

Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.

DDR4

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Velocidad del bús

Up to 2933MT/s

Yes

Soporte memoria ECC

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Especificaciones de la GPU

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Discrete Graphics Card Required