Ventajas
- Más Total Núcleos: 12 (12 vs 4)
- Más grande Caché L3: 30MB shared (30MB shared vs 8 MB (shared))
- Mas alto Proceso Fabricación: 22 nm (22 nm vs 32 nm)
- Mas alto Tipos de memoria: DDR4-2133 (DDR4-2133 vs DDR3)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: September 2014 (September 2014 vs October 2011)
Básico
Intel
Nombre de Etiqueta
AMD
September 2014
Fecha de Lanzamiento
October 2011
Server
Plataforma
Desktop
Xeon E5-2690 v3
Nombre del modelo
FX-4100
Haswell-EP
Arquitectura núcleo
Zambezi
Intel
Fundición
-
Xeon E5 (Haswell-EP)
Generación
FX (Zambezi)
Especificaciones de la CPU
12
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
4
24
Total Hilos
4
-
Frecuencia básica
3.6 GHz
-
Frecuencia turbo máxima
up to 3.9 GHz
2.6 GHz
Frec. Base Rendimiento
-
3.5 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
-
64K per core
Caché L1
192 KB
256K per core
Caché L2
4 MB
30MB shared
Caché L3
8 MB (shared)
100MHz
Frec. Bus
200 MHz
Intel Socket 2011-3
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
AMD Socket AM3+
26.0
Multiplicador
18.0x
-
Multiplier Unlocked
Yes
No
Multip. Desbloqueado
-
22 nm
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
32 nm
135 W
Consumo Energía
95 W
-
Versión PCI Express
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
Gen 2
3
Versión PCIe
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
-
2.6 billions
Transistores
1,200 million
Especificaciones de Memoria
DDR4-2133
Tipos de memoria
DDR3
4
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
Dual-channel
Yes
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
No
Especificaciones de la GPU
-
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
On certain motherboards (Chipset feature)
Interfaces y puertos
40
Carriles PCIe
-
Clasificaciones
Geekbench 6 Núcleo único
Xeon E5-2690 v3
1015
+167%
FX-4100
380
Geekbench 6 Multi núcleo
Xeon E5-2690 v3
6118
+643%
FX-4100
823
Geekbench 5 Núcleo único
Xeon E5-2690 v3
652
+21%
FX-4100
538
Geekbench 5 Multi núcleo
Xeon E5-2690 v3
2234
+52%
FX-4100
1473
Passmark CPU Núcleo único
Xeon E5-2690 v3
1941
+52%
FX-4100
1279
Passmark CPU Multi núcleo
Xeon E5-2690 v3
16543
+537%
FX-4100
2597
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O Enlázanos
<a href="https://cputronic.com/es/cpu/compare/intel-xeon-e5-2690-v3-vs-amd-fx-4100" target="_blank">Intel Xeon E5-2690 v3 vs AMD FX-4100</a>