Inicio / CPU Comparación / Intel Xeon E5-2660 v2 o Qualcomm Snapdragon X Elite: ¿Que es mejor?

Intel Xeon E5-2660 v2

vs

Qualcomm Snapdragon X Elite

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Xeon E5-2660 v2 y procesadores de Qualcomm Snapdragon X Elite según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Qualcomm Snapdragon X Elite

Más Total Núcleos: 12 (10 vs 12)
Mas alto Frec. Turbo Rendimiento: 4.2 GHz (3 GHz vs 4.2 GHz)
Más grande Caché L3: 42MB (25MB shared vs 42MB)
Mas alto Proceso Fabricación: 4 nm (22 nm vs 4 nm)
Mas alto Tipos de memoria: LPDDR5x-8448 (DDR3 vs LPDDR5x-8448)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: October 2023 (September 2013 vs October 2023)

Básico

Intel

Nombre de Etiqueta

Qualcomm

September 2013

Fecha de Lanzamiento

October 2023

Server

Plataforma

Laptop

Xeon E5-2660 v2

Nombre del modelo

X1E-84-100

Ivy Bridge-EP

Arquitectura núcleo

Oryon

Intel

Fundición

Samsung TSMC

Xeon E5 (Ivy Bridge-EP)

Generación

Oryon

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

2.2 GHz

Frec. Base Rendimiento

3.8 GHz

3 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

4.2 GHz

64K per core

Caché L1

256K per core

Caché L2

25MB shared

Caché L3

42MB

100MHz

Frec. Bus

100MHz

Intel Socket 2011

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

32.0

Multiplicador

Multip. Desbloqueado

22 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

4 nm

95 W

Consumo Energía

23-65 W

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

4.0

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

4.0

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

Arm-64

1.4 billions

Transistores

Especificaciones de Memoria

DDR3

Tipos de memoria

LPDDR5x-8448

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

64GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Ancho de banda máx.

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.

135 GB/s

Yes

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.