Ventajas
- Más grande Caché L3: 20MB shared (20MB shared vs 16 MB)
- Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 4nm FinFET (22 nm vs TSMC 4nm FinFET)
- Mas alto Tipos de memoria: DDR5 (DDR3 vs DDR5)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: April 2024 (September 2013 vs April 2024)
Básico
Intel
Nombre de Etiqueta
AMD
September 2013
Fecha de Lanzamiento
April 2024
Server
Plataforma
Desktop
Xeon E5-2650 v2
Nombre del modelo
Ryzen 7 8700F
Ivy Bridge-EP
Arquitectura núcleo
Phoenix
Intel
Fundición
-
Xeon E5 (Ivy Bridge-EP)
Generación
Zen 4
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Especificaciones de la CPU
8
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
8
16
Total Hilos
16
-
Frecuencia básica
4.1 GHz
-
Frecuencia turbo máxima
Up to 5 GHz
2.6 GHz
Frec. Base Rendimiento
-
3.4 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
-
64K per core
Caché L1
-
256K per core
Caché L2
8 MB
20MB shared
Caché L3
16 MB
100MHz
Frec. Bus
-
Intel Socket 2011
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
AM5
26.0
Multiplicador
-
-
Unlocked for Overclocking
Yes
No
Multip. Desbloqueado
-
22 nm
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
TSMC 4nm FinFET
95 W
Consumo Energía
65W
-
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
95°C
-
Versión PCI Express
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
PCIe® 4.0
3
Versión PCIe
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
-
-
Conjunto instrucciones
La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.
x86-64
1.4 billions
Transistores
-
Especificaciones de Memoria
DDR3
Tipos de memoria
DDR5
-
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
256 GB
4
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
-
Maximum Memory Speed
2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600
Yes
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
-
Especificaciones de la GPU
-
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
Discrete Graphics Card Required
Misceláneos
Clasificaciones
Geekbench 6 Núcleo único
Xeon E5-2650 v2
512
Ryzen 7 8700F
2733
+434%
Geekbench 6 Multi núcleo
Xeon E5-2650 v2
4542
Ryzen 7 8700F
14546
+220%
Passmark CPU Núcleo único
Xeon E5-2650 v2
1685
Ryzen 7 8700F
3907
+132%
Passmark CPU Multi núcleo
Xeon E5-2650 v2
9915
Ryzen 7 8700F
31170
+214%
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O Enlázanos
<a href="https://cputronic.com/es/cpu/compare/intel-xeon-e5-2650-v2-vs-amd-ryzen-7-8700f" target="_blank">Intel Xeon E5-2650 v2 vs AMD Ryzen 7 8700F</a>