Inicio / CPU Comparación / Intel Xeon E3-1260L o Intel Xeon E5-2650 v2: ¿Que es mejor?

Intel Xeon E3-1260L

vs

Intel Xeon E5-2650 v2

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Xeon E3-1260L y procesadores de Intel Xeon E5-2650 v2 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Intel Xeon E5-2650 v2

Más Total Núcleos: 8 (4 vs 8)
Mas alto Frec. Turbo Rendimiento: 3.4 GHz (3.3 GHz vs 3.4 GHz)
Más grande Caché L3: 20MB shared (8MB shared vs 20MB shared)
Mas alto Proceso Fabricación: 22 nm (32 nm vs 22 nm)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: September 2013 (April 2011 vs September 2013)

Básico

Intel

Nombre de Etiqueta

Intel

April 2011

Fecha de Lanzamiento

September 2013

Server

Plataforma

Server

Xeon E3-1260L

Nombre del modelo

El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.

Xeon E5-2650 v2

Sandy Bridge

Arquitectura núcleo

Ivy Bridge-EP

Intel

Fundición

Intel

Xeon E3 (Sandy Bridge)

Generación

Xeon E5 (Ivy Bridge-EP)

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.

2.4 GHz

Frec. Base Rendimiento

2.6 GHz

3.3 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.

3.4 GHz

64K per core

Caché L1

64K per core

256K per core

Caché L2

256K per core

8MB shared

Caché L3

20MB shared

100MHz

Frec. Bus

100MHz

Intel Socket 1155

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

Intel Socket 2011

24.0

Multiplicador

26.0

Multip. Desbloqueado

32 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

22 nm

45 W

Consumo Energía

95 W

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

1.16 billions

Transistores

1.4 billions

Especificaciones de Memoria

DDR3

Tipos de memoria

Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.

DDR3

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Yes

Soporte memoria ECC

Yes

Especificaciones de la GPU

Intel HD 2000

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.