Intel Xeon 658X
vs
Intel Xeon Platinum 8480+
vs
Resultado de la comparación de CPU
A continuación se muestran los resultados de una comparación de
Intel Xeon 658X
y procesadores de
Intel Xeon Platinum 8480+
según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.
Ventajas
- Mas alto Frec. Turbo Rendimiento: 4.9 GHz (4.9 GHz vs 3.8 GHz)
- Más grande Caché L3: 144 MB shared (144 MB shared vs 105MB)
- Mas alto Proceso Fabricación: 5 nm (5 nm vs 10 nm)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: February 2026 (February 2026 vs January 2023)
- Más Total Núcleos: 56 (24 vs 56)
Básico
Intel
Nombre de Etiqueta
Intel
February 2026
Fecha de Lanzamiento
January 2023
Server
Plataforma
Server
Xeon 658X
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
Xeon Platinum 8480+
Granite Rapids
Arquitectura núcleo
Sapphire Rapids
Intel
Fundición
Intel
Xeon 600 (Granite Rapids-WS)
Generación
Xeon Platinum (Sapphire Rapids-SP)
Especificaciones de la CPU
24
Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
56
48
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
112
24
Núcleos de rendimiento
-
3 GHz
Frec. Base Rendimiento
2 GHz
4.9 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
?
Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
3.8 GHz
112 KB per core
Caché L1
80K per core
2 MB per core
Caché L2
2MB per core
144 MB shared
Caché L3
105MB
100 MHz
Frec. Bus
100MHz
Intel Socket 4710
Zócalo
?
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
Intel Socket 4677
30.0
Multiplicador
20.0
Yes
Multip. Desbloqueado
No
5 nm
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
10 nm
250 W
Consumo Energía
350 W
99°C
Temp. Máxima
?
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
79 °C
5
Versión PCIe
?
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
5
Especificaciones de Memoria
DDR5-6400
Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
DDR5-4800
4 TB
Tamaño máx. memoria
?
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
-
8
Canales máx. memoria
?
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
8
409.6 GB/s
Ancho de banda máx.
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
Yes
Soporte memoria ECC
Yes
Interfaces y puertos
128
Carriles PCIe
80
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O Enlázanos
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