Inicio / CPU Comparación / Intel Xeon 638 o Intel Xeon w5-2455X: ¿Que es mejor?

Intel Xeon 638

vs

Intel Xeon w5-2455X

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Xeon 638 y procesadores de Intel Xeon w5-2455X según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Intel Xeon 638

Más Total Núcleos: 16 (16 vs 12)
Mas alto Frec. Turbo Rendimiento: 4.8 GHz (4.8 GHz vs 4.6 GHz)
Más grande Caché L3: 72 MB shared (72 MB shared vs 30MB)
Mas alto Proceso Fabricación: 5 nm (5 nm vs 10 nm)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: February 2026 (February 2026 vs February 2023)

Básico

Intel

Nombre de Etiqueta

Intel

February 2026

Fecha de Lanzamiento

February 2023

Server

Plataforma

Server

Xeon 638

Nombre del modelo

El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.

Xeon w5-2455X

Granite Rapids

Arquitectura núcleo

Sapphire Rapids

Intel

Fundición

Intel

Xeon 600 (Granite Rapids-WS)

Generación

Xeon W (Sapphire Rapids)

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.

3.2 GHz

Frec. Base Rendimiento

3.2 GHz

4.8 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.

4.6 GHz

112 KB per core

Caché L1

80K per core

2 MB per core

Caché L2

2MB per core

72 MB shared

Caché L3

30MB

100 MHz

Frec. Bus

100MHz

Intel Socket 4710

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

Intel Socket 4677

32.0

Multiplicador

32.0

Yes

Multip. Desbloqueado

Yes

5 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

10 nm

180 W

Consumo Energía

200 W

100°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

77 °C

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

Especificaciones de Memoria

DDR5-6400

Tipos de memoria

Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.

DDR5-4800

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

2 TB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Yes

Soporte memoria ECC

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Yes