Inicio / CPU Comparación / Intel Xeon 634 o Apple M5 10 Cores: ¿Que es mejor?

Intel Xeon 634

vs

Apple M5 10 Cores

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Xeon 634 y procesadores de Apple M5 10 Cores según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Intel Xeon 634

Más Total Núcleos: 12 (12 vs 10)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: February 2026 (February 2026 vs October 2025)

Apple M5 10 Cores

Mas alto Frec. Turbo Rendimiento: 4.61 GHz (4.6 GHz vs 4.61 GHz)
Mas alto Proceso Fabricación: Third-generation 3 nm (5 nm vs Third-generation 3 nm)

Básico

Intel

Nombre de Etiqueta

Apple

February 2026

Fecha de Lanzamiento

October 2025

Server

Plataforma

Laptop

CPU Architecture

Apple custom ARM architecture

CPU Name

Apple M5

Xeon 634

Nombre del modelo

Apple M5 10-Core

Granite Rapids

Arquitectura núcleo

Intel

Fundición

TSMC N3P

Xeon 600 (Granite Rapids-WS)

Generación

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

Frecuencia turbo máxima

4.61 GHz

2.7 GHz

Frec. Base Rendimiento

Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente

3.05 GHz

4.6 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

4.61 GHz

112 KB per core

Caché L1

2 MB per core

Caché L2

48 MB shared

Caché L3

100 MHz

Frec. Bus

Intel Socket 4710

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

27.0

Multiplicador

Yes

Multip. Desbloqueado

5 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

Third-generation 3 nm

150 W

Consumo Energía

87°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

Especificaciones de Memoria

DDR5-6400

Tipos de memoria

LPDDR5X unified memory

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

32 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Ancho de banda máx.

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.

153 GB/s

Maximum Memory Speed

9600 MT/s

Yes

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.