Intel Xeon 6337P
vs
Intel Xeon E-2334

vs

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Xeon 6337P y procesadores de Intel Xeon E-2334 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

  • Más Total Núcleos: 6 (6 vs 4)
  • Mas alto Frec. Turbo Rendimiento: 5.3 GHz (5.3 GHz vs 4.8 GHz)
  • Más grande Caché L3: 18 MB shared (18 MB shared vs 8MB shared)
  • Mas alto Proceso Fabricación: 10 nm (10 nm vs 14 nm)
  • Mas alto Tipos de memoria: DDR4-3200, DDR5-4800 (DDR4-3200, DDR5-4800 vs DDR4-3200)
  • Más nuevo Fecha de Lanzamiento: February 2025 (February 2025 vs September 2021)

Básico

Intel
Nombre de Etiqueta
Intel
February 2025
Fecha de Lanzamiento
September 2021
Server
Plataforma
Server
Xeon 6337P
Nombre del modelo
Xeon E-2334
Raptor Lake-R
Arquitectura núcleo
Rocket Lake-E
Intel
Fundición
Intel
Xeon 6 (Raptor Lake Refresh)
Generación
Xeon (Rocket Lake-E)

Especificaciones de la CPU

6
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
4
12
Total Hilos
8
3.5 GHz
Frec. Base Rendimiento
3.4 GHz
5.3 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
4.8 GHz
80 KB per core
Caché L1
80K per core
1.25 MB per core
Caché L2
512K per core
18 MB shared
Caché L3
8MB shared
100 MHz
Frec. Bus
100MHz
Intel Socket 1700
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
Intel Socket 1200
35.0
Multiplicador
34.0
No
Multip. Desbloqueado
No
10 nm
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
14 nm
80 W
Consumo Energía
65 W
100°C
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
-
5
Versión PCIe
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
4

Especificaciones de Memoria

DDR4-3200, DDR5-4800
Tipos de memoria
DDR4-3200
2
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
76.8 GB/s
Ancho de banda máx.
El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.
-
Yes
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
Yes

Interfaces y puertos

16
Carriles PCIe
20

Clasificaciones

Passmark CPU Núcleo único
Xeon 6337P
3972 +19%
Xeon E-2334
3340
Passmark CPU Multi núcleo
Xeon 6337P
19257 +49%
Xeon E-2334
12929