Inicio / CPU Comparación / Intel Xeon 6315P o Intel Xeon E5-2697 v3: ¿Que es mejor?

Intel Xeon 6315P

vs

Intel Xeon E5-2697 v3

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Xeon 6315P y procesadores de Intel Xeon E5-2697 v3 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Intel Xeon 6315P

Mas alto Frec. Turbo Rendimiento: 4.7 GHz (4.7 GHz vs 3.6 GHz)
Mas alto Proceso Fabricación: 10 nm (10 nm vs 22 nm)
Mas alto Tipos de memoria: DDR4-3200, DDR5-4800 (DDR4-3200, DDR5-4800 vs DDR4-2133)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: February 2025 (February 2025 vs September 2014)

Intel Xeon E5-2697 v3

Más Total Núcleos: 14 (4 vs 14)
Más grande Caché L3: 35MB shared (12 MB shared vs 35MB shared)

Básico

Intel

Nombre de Etiqueta

Intel

February 2025

Fecha de Lanzamiento

September 2014

Server

Plataforma

Server

Xeon 6315P

Nombre del modelo

El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.

Xeon E5-2697 v3

Raptor Lake-R

Arquitectura núcleo

Haswell-EP

Intel

Fundición

Intel

Xeon 6 (Raptor Lake Refresh)

Generación

Xeon E5 (Haswell-EP)

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.

2.8 GHz

Frec. Base Rendimiento

2.6 GHz

4.7 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.

3.6 GHz

80 KB per core

Caché L1

64K per core

1.25 MB per core

Caché L2

256K per core

12 MB shared

Caché L3

35MB shared

100 MHz

Frec. Bus

100MHz

Intel Socket 1700

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

Intel Socket 2011-3

28.0

Multiplicador

26.0

Multip. Desbloqueado

10 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

22 nm

55 W

Consumo Energía

145 W

100°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

77 °C

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

Transistores

2.6 billions

Especificaciones de Memoria

DDR4-3200, DDR5-4800

Tipos de memoria

Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.

DDR4-2133

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

76.8 GB/s

Ancho de banda máx.

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

Yes

Soporte memoria ECC

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Yes