Ventajas
- Mas alto Proceso Fabricación: 7 nm (7 nm vs 14 nm)
- Mas alto Tipos de memoria: DDR5-4800, DDR4-3200, LPDDR5-4800 (DDR5-4800, DDR4-3200, LPDDR5-4800 vs DDR4-2400)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2025 (January 2025 vs November 2019)
Básico
Intel
Nombre de Etiqueta
Intel
January 2025
Fecha de Lanzamiento
November 2019
Laptop
Plataforma
Desktop
N150
Nombre del modelo
J4125
Twin Lake
Arquitectura núcleo
Gemini Lake Refresh
Especificaciones de la CPU
4
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
4
4
Total Hilos
4
-
Núcleos de rendimiento
4
3.6 Ghz
Frecuencia turbo máxima
-
-
Frec. Base Rendimiento
2.0 GHz
96 K per core
Caché L1
32K per core
2 MB shared
Caché L2
4MB shared
6 MB shared
Caché L3
-
100 MHz
Frec. Bus
-
FCBGA1264
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
BGA-1090
34x
Multiplicador
-
No
Multip. Desbloqueado
-
7 nm
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
14 nm
6 W
Consumo Energía
10 W
105°C
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
105 °C
3.0
Versión PCIe
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
-
x86-64
Conjunto instrucciones
La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.
-
Especificaciones de Memoria
DDR5-4800, DDR4-3200, LPDDR5-4800
Tipos de memoria
DDR4-2400
16 GB
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
8GB
1
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
38.4 GB/s
Ancho de banda máx.
El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.
-
No
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
-
Especificaciones de la GPU
Intel® Graphics
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
True
1000 MHz
Frecuencia máx. dinámica GPU
-
24
Unidades de ejecución
-
0.3 TFLOPS
Rendimiento gráfico
-
Interfaces y puertos
9
Carriles PCIe
-
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O Enlázanos
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