Inicio / CPU Comparación / Intel Core Ultra X9 378H o AMD Ryzen AI 9 HX 370: ¿Que es mejor?

Intel Core Ultra X9 378H

vs

AMD Ryzen AI 9 HX 370

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Core Ultra X9 378H y procesadores de AMD Ryzen AI 9 HX 370 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Intel Core Ultra X9 378H

Más Total Núcleos: 16 (16 vs 12)
Mas alto Proceso Fabricación: 2 nm (2 nm vs TSMC 4nm FinFET)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2026 (January 2026 vs July 2025)

AMD Ryzen AI 9 HX 370

Más grande Caché L3: 24 MB (18 MB shared vs 24 MB)

Básico

Intel

Nombre de Etiqueta

AMD

January 2026

Fecha de Lanzamiento

July 2025

Laptop

Plataforma

Laptop

378H

Nombre del modelo

Ryzen AI 9 HX 370

Panther Lake

Arquitectura núcleo

Strix Point

Intel

Fundición

Ultra X9 (Panther Lake-H)

Generación

4x Zen 5, 8x Zen 5c

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

Frecuencia básica

2 GHz

Frecuencia turbo máxima

Up to 5.1 GHz

2.0 GHz

Frec. Base Rendimiento

1.6 GHz

Frec. Base Eficiente

5.0 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

192 KB per core

Caché L1

2.5 MB per core

Caché L2

12 MB

18 MB shared

Caché L3

24 MB

100 MHz

Frec. Bus

Custom

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

FP8

Multiplicador

Multip. Desbloqueado

2 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

TSMC 4nm FinFET

Consumo Energía

28W

100 °C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

100°C

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

PCIe® 4.0

5.0

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

x86-64

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

Especificaciones de Memoria

LPDDR5X-9600

Tipos de memoria

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)

96 up to GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

256 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

153.6 GB/s

Ancho de banda máx.

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.

Maximum Memory Speed

2x2R DDR5-5600

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

Intel® Arc™ B390 GPU

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

AMD Radeon™ 890M

2500 MHz

Frecuencia máx. dinámica GPU

800 MHz

Graphics Base Frequency

La frecuencia base de gráficos es la frecuencia nominal o garantizada del núcleo gráfico, expresada en MHz.

Graphics Core Count

Frecuencia de gráficos

2900 MHz

Unidades de ejecución