Inicio / CPU Comparación / Intel Core Ultra 9 290HX Plus o AMD Ryzen 9 8945H: ¿Que es mejor?

Intel Core Ultra 9 290HX Plus

vs

AMD Ryzen 9 8945H

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Core Ultra 9 290HX Plus y procesadores de AMD Ryzen 9 8945H según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Intel Core Ultra 9 290HX Plus

Más Total Núcleos: 24 (24 vs 8)
Más grande Caché L3: 36 MB shared (36 MB shared vs 16 MB)
Mas alto Proceso Fabricación: 3 nm (3 nm vs TSMC 4nm FinFET)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2026 (January 2026 vs December 2023)

Básico

Intel

Nombre de Etiqueta

AMD

January 2026

Fecha de Lanzamiento

December 2023

Laptop

Plataforma

Laptop

CPU Architecture

Zen 4

Part Number

100-000001319 (FP7r2), 100-000001383 (FP7), 100-000001309 (FP8)

290HX

Nombre del modelo

AMD Ryzen 9 8945H

Arrow Lake

Arquitectura núcleo

Hawk Point

Intel

Fundición

TSMC

Ultra 9 (Arrow Lake)

Generación

Ryzen 8000 Series

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

Frecuencia básica

4 GHz

Frecuencia turbo máxima

5.2 GHz

2.7 GHz

Frec. Base Rendimiento

2.1 GHz

Frec. Base Eficiente

Instruction Set Extensions

AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64

5.4 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

112 K per core

Caché L1

2 MB per core

Caché L2

8 MB

36 MB shared

Caché L3

16 MB

100 MHz

Frec. Bus

Cache

L2: 8 MB, L3: 16 MB

FCBGA-2114

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

FP7, FP7r2, FP8

Multiplicador

Unlocked for Overclocking

Yes

Multip. Desbloqueado

3 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

TSMC 4nm FinFET

Consumo Energía

45W

105 °C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

100°C

5.0

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

PCIe 4.0

x86-64

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

Especificaciones de Memoria

DDR5-6400

Tipos de memoria

DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)

192 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

256 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

102.4 GB/s

Ancho de banda máx.

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.

Maximum Memory Speed

DDR5-5600, LPDDR5X-7500

Yes

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

Intel® Graphics

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

AMD Radeon 780M

2000 MHz

Frecuencia máx. dinámica GPU

300 MHz

Graphics Base Frequency

La frecuencia base de gráficos es la frecuencia nominal o garantizada del núcleo gráfico, expresada en MHz.

Graphics Core Count

Frecuencia de gráficos

2800 MHz

DirectX Support

La compatibilidad con DirectX indica qué versión del conjunto de interfaces de programación (API) de Microsoft para gráficos y otras tareas multimedia admite el dispositivo.

Unidades de ejecución

Max Resolution (DP)

La resolución máxima por DisplayPort (DP) es la mayor resolución que admite el procesador a través de esta interfaz, con 24 bits por píxel y 60 Hz. La resolución real depende del diseño del sistema y puede ser inferior.

7680x4320 @ 60Hz

Number of Displays Supported

Graphics Output

Las salidas de vídeo indican las interfaces disponibles para conectar dispositivos de visualización.

DisplayPort 2.1, HDMI 2.1, USB Type-C DisplayPort Alt Mode