Intel Core Ultra 9 285K vs AMD Ryzen 9 9900X
Resultado de la comparación de CPU
A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Core Ultra 9 285K y procesadores de AMD Ryzen 9 9900X según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.
Ventajas
- Más Total Núcleos: 24 (24 vs 12)
- Mas alto Frec. Turbo Rendimiento: 5.7 GHz (5.7 GHz vs 5.6 GHz)
- Mas alto Proceso Fabricación: 3 nm (3 nm vs 4 nm)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: December 2024 (December 2024 vs August 2024)
- Más grande Caché L3: 64 MB shared (36 MB shared vs 64 MB shared)
Básico
Intel
Nombre de Etiqueta
AMD
December 2024
Fecha de Lanzamiento
August 2024
Desktop
Plataforma
Desktop
Core Ultra 9 285K
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
Ryzen 9 9900X
Arrow Lake-S
Arquitectura núcleo
Zen 5 (Granite Ridge)
Intel
Fundición
-
Ultra 9 (Arrow Lake-S)
Generación
-
Especificaciones de la CPU
24
Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
12
24
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
24
8
Núcleos de rendimiento
12
16
Núcleos Eficientes
-
3.3 GHz
Frec. Base Rendimiento
4.4 GHz
1 GHz
Frec. Base Eficiente
-
5.7 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
?
Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
5.6 GHz
112 KB per core
Caché L1
960 KB
24 MB
Caché L2
12 MB shared
36 MB shared
Caché L3
64 MB shared
32
Multiplicador
47x
100 MHz
Frec. Bus
100 MHz
Yes
Multip. Desbloqueado
Yes
Intel Socket 1851
Zócalo
?
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
AM5
3 nm
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
4 nm
125 W
Consumo Energía
120 W
105 °C
Temp. Máxima
?
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
95 °C
5
Versión PCIe
?
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
5.0
-
Número de carriles PCI Express
?
Una línea PCI Express (PCIe) consta de dos pares de señalización diferencial, uno para recibir datos y otro para transmitirlos, y es la unidad básica del bus PCIe. La cantidad máxima de líneas PCI Express es la cantidad total de líneas admitidas.
28 (Total), 24 (Usable)
-
Conjunto instrucciones
?
El conjunto de instrucciones es un programa difícil almacenado dentro de la CPU que guía y optimiza las operaciones de la CPU. Con estos conjuntos de instrucciones, la CPU puede funcionar de manera más eficiente. Hay muchos fabricantes que diseñan CPUs, lo que resulta en diferentes conjuntos de instrucciones, como el conjunto de instrucciones 8086 para el campamento de Intel y el conjunto de instrucciones RISC para el campamento de ARM. x86, ARM v8 y MIPS son todos códigos para conjuntos de instrucciones. Los conjuntos de instrucciones se pueden extender; por ejemplo, x86 agregó soporte de 64 bits para crear x86-64. Los fabricantes que desarrollan CPUs compatibles con cierto conjunto de instrucciones necesitan autorización del titular de la patente del conjunto de instrucciones. Un ejemplo típico es Intel autorizando a AMD, lo que permite a esta última desarrollar CPUs compatibles con el conjunto de instrucciones x86.
x86-64
Especificaciones de Memoria
DDR5-6400
Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
DDR5-5600
256 GB
Tamaño máx. memoria
?
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
192 GB
2
Canales máx. memoria
?
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
102.4 GB/s
Ancho de banda máx.
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
89.6 GB/s
Yes
Soporte memoria ECC
-
Especificaciones de la GPU
true
Gráficos integrados
?
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
true
1800 MHz
Frecuencia máx. dinámica GPU
-
600 MHz
Frecuencia base GPU
-
4
Unidades de ejecución
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
-
1.79 TFLOPS
Rendimiento gráfico
-
Misceláneos
-
Carriles PCIe
24
Clasificaciones
Geekbench 6 Núcleo único
Core Ultra 9 285K
3450
+1%
Ryzen 9 9900X
3401
Geekbench 6 Multi núcleo
Core Ultra 9 285K
23006
+16%
Ryzen 9 9900X
19756
Passmark CPU Núcleo único
Core Ultra 9 285K
5268
+13%
Ryzen 9 9900X
4652
Passmark CPU Multi núcleo
Core Ultra 9 285K
46872
Ryzen 9 9900X
53863
+15%
