Intel Core Ultra 9 285HX vs Apple M2 Pro
Resultado de la comparación de CPU
A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Core Ultra 9 285HX y procesadores de Apple M2 Pro según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.
Ventajas
- Más Total Núcleos: 24 (24 vs 12)
- Mas alto Proceso Fabricación: 3 nm (3 nm vs 5 nm)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2025 (January 2025 vs January 2023)
Básico
Intel
Nombre de Etiqueta
Apple
January 2025
Fecha de Lanzamiento
January 2023
Laptop
Plataforma
Laptop
Core Ultra 9 285HX
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
M2 Pro
Arrow Lake
Arquitectura núcleo
Apple M2
Intel
Fundición
-
Ultra 9 (Arrow Lake)
Generación
-
Especificaciones de la CPU
24
Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
12
24
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
12
8
Núcleos de rendimiento
8
16
Núcleos Eficientes
4
2.8 GHz
Frec. Base Rendimiento
3.5 GHz
2.1 GHz
Frec. Base Eficiente
2.4 GHz
5.5 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
?
Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
-
112 KB per core
Caché L1
192K per core
23 MB
Caché L2
32MB shared
24 MB shared
Caché L3
-
28
Multiplicador
-
Intel Socket 1851
Zócalo
?
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
Apple M-Socket
No
Multip. Desbloqueado
-
100 MHz
Frec. Bus
-
3 nm
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
5 nm
17-55 W
Consumo Energía
35 W
100 °C
Temp. Máxima
?
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
-
5
Versión PCIe
?
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
-
Especificaciones de Memoria
DDR5-6400
Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
LPDDR5-6400
256 GB
Tamaño máx. memoria
?
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
32GB
2
Canales máx. memoria
?
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
4
102.4 GB/s
Ancho de banda máx.
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
Yes
Soporte memoria ECC
-
Especificaciones de la GPU
true
Gráficos integrados
?
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
True
2000 MHz
Frecuencia máx. dinámica GPU
-
64
Unidades de ejecución
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
-
