Intel Core Ultra 9 275HX vs Intel Core i7-14650HX
Resultado de la comparación de CPU
A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Core Ultra 9 275HX y procesadores de Intel Core i7-14650HX según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.
Ventajas
- Más Total Núcleos: 24 (24 vs 16)
- Mas alto Frec. Turbo Rendimiento: 5.4 GHz (5.4 GHz vs up to 5.2 GHz)
- Mas alto Proceso Fabricación: 3 nm (3 nm vs 10 nm)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2025 (January 2025 vs January 2024)
- Más grande Caché L3: 30 MB (shared) (24 MB shared vs 30 MB (shared))
Básico
Intel
Nombre de Etiqueta
Intel
January 2025
Fecha de Lanzamiento
January 2024
Laptop
Plataforma
Mobile
Core Ultra 9 275HX
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
Core i7-14650HX
Arrow Lake
Arquitectura núcleo
Raptor Lake-HX
Intel
Fundición
-
Ultra 9 (Arrow Lake)
Generación
Core i7 (Raptor Lake-HX Refresh)
Especificaciones de la CPU
24
Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
16
24
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
24
8
Núcleos de rendimiento
8
16
Núcleos Eficientes
8
2.7 GHz
Frec. Base Rendimiento
2.2 GHz
2.1 GHz
Frec. Base Eficiente
1600 MHz up to 3.7 GHz
5.4 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
?
Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
up to 5.2 GHz
112 KB per core
Caché L1
80 KB (per core)
23 MB
Caché L2
2 MB (per core)
24 MB shared
Caché L3
30 MB (shared)
Intel Socket 1851
Zócalo
?
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
Intel BGA 1964
No
Multip. Desbloqueado
-
-
Multiplier Unlocked
Yes
100 MHz
Frec. Bus
100 MHz
27
Multiplicador
22.0x
3 nm
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
10 nm
17-55 W
Consumo Energía
55 W
100 °C
Temp. Máxima
?
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
100°C
-
Versión PCI Express
?
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
Gen 5, 16 Lanes (CPU only)
5
Versión PCIe
?
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
-
Especificaciones de Memoria
DDR5-6400
Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
DDR4, DDR5
256 GB
Tamaño máx. memoria
?
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
-
2
Canales máx. memoria
?
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
Dual-channel
102.4 GB/s
Ancho de banda máx.
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
-
ECC Memory
Yes
Yes
Soporte memoria ECC
-
Especificaciones de la GPU
true
Gráficos integrados
?
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
UHD Graphics 710
2000 MHz
Frecuencia máx. dinámica GPU
-
64
Unidades de ejecución
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
-
