Intel Core Ultra 7 270K Plus
vs
AMD Ryzen 9 5900X

vs

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Core Ultra 7 270K Plus y procesadores de AMD Ryzen 9 5900X según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

  • Más Total Núcleos: 24 (24 vs 12)
  • Mas alto Proceso Fabricación: 3 nm (3 nm vs TSMC 7nm FinFET)
  • Mas alto Tipos de memoria: DDR5-7200 (DDR5-7200 vs DDR4)
  • Más nuevo Fecha de Lanzamiento: March 2026 (March 2026 vs November 2020)
  • Más grande Caché L3: 64 MB (36 MB shared vs 64 MB)

Básico

Intel
Nombre de Etiqueta
AMD
March 2026
Fecha de Lanzamiento
November 2020
Desktop
Plataforma
Desktop
270K+
Nombre del modelo
Ryzen 9 5900X
Arrow Lake
Arquitectura núcleo
Vermeer
Intel
Fundición
-
Ultra 7 (Arrow Lake)
Generación
-
-
OS Support
Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Especificaciones de la CPU

24
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
12
24
Total Hilos
24
8
Núcleos de rendimiento
-
16
Núcleos Eficientes
-
-
Frecuencia básica
3.7 GHz
-
Frecuencia turbo máxima
Up to 4.8 GHz
3.7 GHz
Frec. Base Rendimiento
-
3.2 GHz
Frec. Base Eficiente
-
4.7 GHz
Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente
-
5.5 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
-
40 MB
Caché L2
6 MB
36 MB shared
Caché L3
64 MB
100 MHz
Frec. Bus
-
FCLGA-1851
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
AM4
37
Multiplicador
-
-
Unlocked for Overclocking
Yes
Yes
Multip. Desbloqueado
-
3 nm
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
TSMC 7nm FinFET
125W
Consumo Energía
105W
105 °C
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
90°C
-
Versión PCI Express
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
PCIe® 4.0
5.0
Versión PCIe
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
-
x86-64
Conjunto instrucciones
La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.
-
17.8 billions
Transistores
-

Especificaciones de Memoria

DDR5-7200
Tipos de memoria
DDR4
-
Velocidad del bús
Up to 3200 MT/s
115.2 GB/s
Ancho de banda máx.
El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.
-
Yes
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
-

Especificaciones de la GPU

Intel® Graphics
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
Discrete Graphics Card Required
2000 MHz
Frecuencia máx. dinámica GPU
-
300 MHz
Graphics Base Frequency
La frecuencia base de gráficos es la frecuencia nominal o garantizada del núcleo gráfico, expresada en MHz.
-
4 Xe-cores
Unidades de ejecución
-

Interfaces y puertos

24
Carriles PCIe
-

Misceláneos

-
Sitio oficial

Clasificaciones

Geekbench 6 Núcleo único
Core Ultra 7 270K Plus
3424 +57%
Ryzen 9 5900X
2174
Geekbench 6 Multi núcleo
Core Ultra 7 270K Plus
23783 +100%
Ryzen 9 5900X
11888
Passmark CPU Núcleo único
Core Ultra 7 270K Plus
5093 +47%
Ryzen 9 5900X
3471
Passmark CPU Multi núcleo
Core Ultra 7 270K Plus
66677 +70%
Ryzen 9 5900X
39214
3DMark CPU Profile Núcleo único
Core Ultra 7 270K Plus
1355 +44%
Ryzen 9 5900X
942
3DMark CPU Profile Multi núcleo
Core Ultra 7 270K Plus
19323 +91%
Ryzen 9 5900X
10103