Inicio / CPU Comparación / Intel Core Ultra 7 265U o Intel Core i7-1165G7: ¿Que es mejor?

Intel Core Ultra 7 265U

vs

Intel Core i7-1165G7

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Core Ultra 7 265U y procesadores de Intel Core i7-1165G7 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Intel Core Ultra 7 265U

Más Total Núcleos: 12 (12 vs 4)
Mas alto Proceso Fabricación: 3 nm (3 nm vs 10 nm SuperFin)
Mas alto Tipos de memoria: LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400 (LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400 vs DDR4-3200 | LPDDR4x-4267)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2025 (January 2025 vs September 2020)

Básico

Intel

Nombre de Etiqueta

Intel

January 2025

Fecha de Lanzamiento

September 2020

Laptop

Plataforma

Mobile

265U

Nombre del modelo

i7-1165G7

Arrow Lake

Arquitectura núcleo

Tiger Lake

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Yes

Frecuencia turbo máxima

4.70 GHz

2.1 GHz

Frec. Base Rendimiento

1.7 GHz

Frec. Base Eficiente

5.3 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

Intel Hyper-Threading Technology

Yes

Intel Turbo Boost Technology

2.0

112 K per core

Caché L1

2 MB per core

Caché L2

12 MB shared

Caché L3

12 MB

100 MHz

Frec. Bus

Cache

12 MB Intel® Smart Cache

FCBGA-2049

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

FCBGA1449

Multiplicador

Multip. Desbloqueado

Intel AES New Instructions

Yes

3 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

10 nm SuperFin

12-15 W

Consumo Energía

28 W

110 °C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

100°C

4.0

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

x86-64

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

64-bit

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Yes

Microprocessor PCIe Revision

Gen 4

Especificaciones de Memoria

LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400

Tipos de memoria

DDR4-3200 | LPDDR4x-4267

128 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

64 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Velocidad del bús

4 GT/s

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

Intel® Graphics

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Intel® Iris® Xe Graphics

2100 MHz

Frecuencia máx. dinámica GPU

Frecuencia de gráficos

1.30 GHz

DirectX Support

La compatibilidad con DirectX indica qué versión del conjunto de interfaces de programación (API) de Microsoft para gráficos y otras tareas multimedia admite el dispositivo.

12.1

Unidades de ejecución

Max Resolution (DP)

La resolución máxima por DisplayPort (DP) es la mayor resolución que admite el procesador a través de esta interfaz, con 24 bits por píxel y 60 Hz. La resolución real depende del diseño del sistema y puede ser inferior.

7680x4320@60Hz

Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)

La resolución máxima del panel integrado (eDP) es la mayor resolución que admite el procesador para una pantalla integrada, con 24 bits por píxel y 60 Hz. La resolución real depende del diseño del dispositivo y puede ser inferior.

4096x2304@60Hz

Max Resolution (HDMI)

La resolución máxima por HDMI es la mayor resolución que admite el procesador a través de HDMI, con 24 bits por píxel y 60 Hz. La resolución real depende del diseño del sistema y puede ser inferior.

4096x2304@60Hz

Number of Displays Supported

Graphics Output

Las salidas de vídeo indican las interfaces disponibles para conectar dispositivos de visualización.

eDP 1.4b | MIPI-DSI 2.0 | DP 1.4 | HDMI 2.0b

Intel Clear Video HD Technology

Yes

OpenGL Support

OpenGL (Open Graphics Library) es una interfaz de programación (API) multiplataforma y compatible con varios lenguajes para representar gráficos vectoriales 2D y 3D.

4.6

OpenCL Support

OpenCL (Open Computing Language) es una interfaz de programación (API) multiplataforma para la programación paralela heterogénea.

3.0

Intel Quick Sync Video

Yes