Inicio / CPU Comparación / Intel Core Ultra 7 258V o AMD Ryzen 5 40: ¿Que es mejor?

Intel Core Ultra 7 258V

vs

AMD Ryzen 5 40

Comparación de procesadores Intel Core Ultra 7 258V vs AMD Ryzen 5 40

Resultado de la comparación de CPU

Los portátiles están en diferentes categorías de precios

La diferencia de precio entre los portátiles también es enorme.

Los modelos con Ryzen 5 40 pertenecen al segmento de bajo costo. El Lenovo IdeaPad Slim 3 con 8 GB de RAM se puede encontrar a partir de aproximadamente €475, mientras que el HP OmniBook 3 con 16 GB de RAM y un SSD de 512 GB cuesta entre €580-600 aproximadamente.

El Core Ultra 7 258V se utiliza en portátiles mucho más caros. El ASUS Zenbook S 14 con 32 GB de RAM cuesta entre €1,400-1,700 dependiendo de la configuración y la tienda. En esta misma categoría se encuentran el Dell XPS 13 y el HP OmniBook Ultra Flip.

Esto resulta en una diferencia de precio casi tres veces mayor entre algunos modelos, por lo que no se puede comparar los procesadores solo por los benchmarks. En la clase más cara, el comprador obtiene no solo un CPU rápido: generalmente, también mejor pantalla, carcasa, autonomía, SSD y conjunto de interfaces.

Es precisamente el precio lo que mantiene el sentido del Ryzen 5 40. Por €500-600, su bajo rendimiento aún es comprensible. Pero si un portátil con este procesador se acerca en precio a modelos con Ryzen 5 más recientes o Core, la atractividad desaparece rápidamente.

Ventajas

Intel Core Ultra 7 258V

Más Total Núcleos: 8 (8 vs 4)
Más grande Caché L3: 12 MB (12 MB vs 4 MB)

AMD Ryzen 5 40

Más nuevo Fecha de Lanzamiento: October 2025 (October 2024 vs October 2025)

Básico

Intel

Nombre de Etiqueta

AMD

October 2024

Fecha de Lanzamiento

October 2025

Laptop

Plataforma

Laptop

258V

Nombre del modelo

Ryzen 5 40

Lunar Lake

Arquitectura núcleo

Mendocino

Intel

Fundición

Ultra 7 (Lunar Lake)

Generación

Zen 2

OS Support

Ubuntu x86 64-Bit, Windows 11 - 64-Bit Edition

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

Frecuencia básica

2.8 GHz

Frecuencia turbo máxima

Up to 4.3 GHz

1.6 GHz

Frec. Base Rendimiento

1.1 GHz

Frec. Base Eficiente

3.7 GHz

Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente

4.8 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

K per core

Caché L1

256 KB

14 MB

Caché L2

2 MB

12 MB

Caché L3

4 MB

100 MHz

Frec. Bus

BGA 2833

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

FT6

16x

Multiplicador

Unlocked for Overclocking

Multip. Desbloqueado

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

TSMC 6nm FinFET

17-30 W

Consumo Energía

15W

110°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

PCIe® 3.0

5.0

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

x86-64

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

x86-64

Especificaciones de Memoria

LPDDR5x-8533

Tipos de memoria

LPDDR5

32 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

16 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

136 GB/s

Ancho de banda máx.

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.

Maximum Memory Speed

2x1R LPDDR5-5500

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

Intel® Arc™ 140V GPU

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

AMD Radeon™ 610M

1950 MHz

Frecuencia máx. dinámica GPU

600 MHz

Graphics Base Frequency

La frecuencia base de gráficos es la frecuencia nominal o garantizada del núcleo gráfico, expresada en MHz.

Graphics Core Count

Frecuencia de gráficos

1900 MHz

Unidades de ejecución

6.2 TFLOPS

Rendimiento gráfico