Ventajas
- Mas alto Tipos de memoria: LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400 (LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400 vs Unified memory)
- Mas alto Proceso Fabricación: 2 nm (3 nm vs 2 nm)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: August 2026 (January 2025 vs August 2026)
Básico
Intel
Nombre de Etiqueta
Apple
January 2025
Fecha de Lanzamiento
August 2026
Laptop
Plataforma
Laptop
-
CPU Name
Apple M6
225U
Nombre del modelo
Apple M6 12 Cores
Arrow Lake
Arquitectura núcleo
-
-
Fundición
TSMC N2
-
Generación
M6
Especificaciones de la CPU
-
Performance-core Multi-Core Max Frequency
4.61 GHz
-
Super-core Max Frequency
4.80 GHz
12
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
12
14
Total Hilos
12
2
Núcleos de rendimiento
4
10
Núcleos Eficientes
6
-
Super-cores
2
1.5 GHz
Frec. Base Rendimiento
-
1.3 GHz
Frec. Base Eficiente
-
-
Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente
3.20 GHz
4.8 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
-
112 K per core
Caché L1
-
2 MB per core
Caché L2
-
12 MB shared
Caché L3
-
100 MHz
Frec. Bus
-
FCBGA-2049
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
-
15
Multiplicador
-
No
Multip. Desbloqueado
-
3 nm
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
2 nm
12-15 W
Consumo Energía
-
110 °C
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
-
4.0
Versión PCIe
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
-
x86-64
Conjunto instrucciones
La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.
-
Especificaciones de Memoria
LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400
Tipos de memoria
Unified memory
-
LPDDR5 Speed
10667 MT/s
128 GB
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
32 GB
2
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
-
-
Ancho de banda máx.
El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.
170 GB/s
No
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
-
Especificaciones de la GPU
-
External Display Standard
DisplayPort 1.4 over Thunderbolt 4; HDMI
-
GPU Name
Apple M6 12-core GPU
-
Hardware-accelerated ray tracing
Supported
-
Max External Display Resolution
Up to 8K at 60Hz or 5K at 120Hz or 4K at 240Hz
-
Video Decode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1
-
Video Encode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
Intel® Graphics
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
-
2000 MHz
Frecuencia máx. dinámica GPU
-
-
Graphics Core Count
12
-
Resolución máx.
Up to 8K at 60Hz or 5K at 120Hz or 4K at 240Hz
-
Number of Displays Supported
3
-
Media Engine
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes and ProRes RAW; AV1 decode
-
Video Decode Engines
1
-
Video Encode Engines
1
-
ProRes Encode/Decode Engines
1
Especificaciones de IA
-
AI Engine
Dual 16-core Neural Engine; Neural Accelerators in each GPU core
-
Neural Engine Core Count
32
-
NPU Name
Dual 16-core Neural Engine
Interfaces y puertos
-
Thunderbolt Support
Thunderbolt 4
-
USB4 Support
Supported
20
Carriles PCIe
-
Clasificaciones
Geekbench 6 Núcleo único
Core Ultra 5 225U
2466
Apple M6 12 Cores
4698
+91%
Geekbench 6 Multi núcleo
Core Ultra 5 225U
9606
Apple M6 12 Cores
21302
+122%
Passmark CPU Núcleo único
Core Ultra 5 225U
3923
Apple M6 12 Cores
6429
+64%
Passmark CPU Multi núcleo
Core Ultra 5 225U
14204
Apple M6 12 Cores
35856
+152%
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O Enlázanos
<a href="https://cputronic.com/es/cpu/compare/intel-core-ultra-5-225u-vs-apple-m6-12-cores" target="_blank">Intel Core Ultra 5 225U vs Apple M6 12 Cores</a>