Inicio / CPU Comparación / Intel Core Ultra 5 225 o AMD FX-6350: ¿Que es mejor?

Intel Core Ultra 5 225

vs

AMD FX-6350

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Core Ultra 5 225 y procesadores de AMD FX-6350 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Intel Core Ultra 5 225

Más Total Núcleos: 10 (10 vs 6)
Más grande Caché L3: 21 MB shared (21 MB shared vs 8 MB (shared))
Mas alto Proceso Fabricación: 7 nm (7 nm vs 32 nm)
Mas alto Tipos de memoria: DDR5-5600 (DDR5-5600 vs DDR3)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: October 2024 (October 2024 vs April 2013)

Básico

Intel

Nombre de Etiqueta

AMD

October 2024

Fecha de Lanzamiento

April 2013

Desktop

Plataforma

Desktop

Core Ultra 5 225

Nombre del modelo

FX-6350

Arrow Lake-S

Arquitectura núcleo

Vishera

Intel

Fundición

Ultra 5 (Arrow Lake)

Generación

FX (Vishera)

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

Frecuencia básica

3.9 GHz

Frecuencia turbo máxima

up to 4.2 GHz

3.3 GHz

Frec. Base Rendimiento

2.7 GHz

Frec. Base Eficiente

4.4 GHz

Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente

4.9 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

112 KB per core

Caché L1

288 KB

3 MB per core

Caché L2

6 MB

21 MB shared

Caché L3

8 MB (shared)

100 MHz

Frec. Bus

200 MHz

Intel Socket 1851

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

AMD Socket AM3+

33.0

Multiplicador

19.5x

Multiplier Unlocked

Yes

Multip. Desbloqueado

7 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

32 nm

65 W

Consumo Energía

125 W

100 °C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

Gen 2

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

Transistores

1,200 million

Especificaciones de Memoria

DDR5-5600

Tipos de memoria

DDR3

256 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Dual-channel

102.4 GB/s

Ancho de banda máx.

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

Intel® Graphics

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

On certain motherboards (Chipset feature)