Intel Core Ultra 5 115U
vs
AMD Ryzen 3 110

vs

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Core Ultra 5 115U y procesadores de AMD Ryzen 3 110 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

  • Más Total Núcleos: 8 (8 vs 4)
  • Más grande Caché L3: 10 MB shared (10 MB shared vs 8 MB)
  • Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 6nm FinFET (7 nm vs TSMC 6nm FinFET)
  • Más nuevo Fecha de Lanzamiento: October 2025 (December 2023 vs October 2025)

Básico

Intel
Nombre de Etiqueta
AMD
December 2023
Fecha de Lanzamiento
October 2025
Laptop
Plataforma
Laptop
Core Ultra 5 115U
Nombre del modelo
Ryzen 3 110
Meteor Lake
Arquitectura núcleo
Rembrandt
Intel
Fundición
-
Ultra 5 (Meteor Lake)
Generación
Zen 3+
-
OS Support
RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit, Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition

Especificaciones de la CPU

8
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
4
10
Total Hilos
8
2
Núcleos de rendimiento
-
6
Núcleos Eficientes
-
-
Frecuencia básica
3 GHz
-
Frecuencia turbo máxima
Up to 4.3 GHz
1.5 GHz
Frec. Base Rendimiento
-
1000 MHz
Frec. Base Eficiente
-
3.5 GHz
Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente
-
4.2 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
-
112 KB per core
Caché L1
512 KB
2 MB per core
Caché L2
2 MB
10 MB shared
Caché L3
8 MB
100MHz
Frec. Bus
-
Intel BGA 2049
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
FP7r2
15.0
Multiplicador
-
-
Unlocked for Overclocking
No
No
Multip. Desbloqueado
-
7 nm
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
TSMC 6nm FinFET
15 W
Consumo Energía
28W
-
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
95°C
-
Versión PCI Express
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
PCIe® 4.0
4
Versión PCIe
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
-
-
Conjunto instrucciones
La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.
x86-64

Especificaciones de Memoria

DDR5

Depends on motherboard-5600
Tipos de memoria
DDR5
-
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
64 GB
2
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
-
Maximum Memory Speed
4x1R DDR5-4800
No
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
Yes (Requires platform support)

Especificaciones de la GPU

Intel® Graphics
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
AMD Radeon™ 660M
-
Graphics Core Count
4
-
Frecuencia de gráficos
1800 MHz

Interfaces y puertos

12
Carriles PCIe
-

Misceláneos

-
Sitio oficial