Ventajas
- Más Total Núcleos: 24 (24 vs 8)
- Más grande Caché L3: 36 MB (shared) (36 MB (shared) vs 32 MB)
- Más nuevo Versión PCI Express: Gen 5, 16 Lanes (CPU only) (Gen 5, 16 Lanes (CPU only) vs PCIe® 5.0)
- Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 5nm FinFET (10 nm (intel 7) vs TSMC 5nm FinFET)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: April 2025 (January 2024 vs April 2025)
Básico
Intel
Nombre de Etiqueta
AMD
January 2024
Fecha de Lanzamiento
April 2025
Mobile
Plataforma
Laptop
Core i9-14900HX
Nombre del modelo
Ryzen 7 8745HX
Raptor Lake-HX
Arquitectura núcleo
Dragon Range
Core i9 (Raptor Lake-HX Refresh)
Generación
Zen 4
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Especificaciones de la CPU
24
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
8
32
Total Hilos
16
8
Núcleos de rendimiento
-
16
Núcleos Eficientes
-
-
Frecuencia básica
3.6 GHz
-
Frecuencia turbo máxima
Up to 5.1 GHz
2.2 GHz
Frec. Base Rendimiento
-
1600 MHz up to 4.1 GHz
Frec. Base Eficiente
-
up to 5.8 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
-
80 KB (per core)
Caché L1
512 KB
2 MB (per core)
Caché L2
8 MB
36 MB (shared)
Caché L3
32 MB
100 MHz
Frec. Bus
-
Intel BGA 1964
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
FL1
22.0x
Multiplicador
-
Yes
Multiplier Unlocked
-
-
Unlocked for Overclocking
Yes
10 nm (intel 7)
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
TSMC 5nm FinFET
55 W
Consumo Energía
55W
100°C
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
100°C
Gen 5, 16 Lanes (CPU only)
Versión PCI Express
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
PCIe® 5.0
-
Conjunto instrucciones
La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.
x86-64
Especificaciones de Memoria
DDR4, DDR5
Tipos de memoria
DDR5
-
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
64 GB
Dual-channel
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
-
Maximum Memory Speed
2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200
Yes
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
No
Especificaciones de la GPU
Intel® UHD Graphics for 14th Gen Intel® Processors
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
AMD Radeon™ 610M
-
Graphics Core Count
2
-
Frecuencia de gráficos
2200 MHz
Misceláneos
Clasificaciones
Cinebench R23 Núcleo único
Core i9-14900HX
2195
+22%
Ryzen 7 8745HX
1800
Cinebench R23 Multi núcleo
Core i9-14900HX
30155
+68%
Ryzen 7 8745HX
18000
Geekbench 6 Núcleo único
Core i9-14900HX
2969
+11%
Ryzen 7 8745HX
2678
Geekbench 6 Multi núcleo
Core i9-14900HX
17655
+34%
Ryzen 7 8745HX
13181
Geekbench 5 Núcleo único
Core i9-14900HX
2053
+12%
Ryzen 7 8745HX
1827
Geekbench 5 Multi núcleo
Core i9-14900HX
19393
+73%
Ryzen 7 8745HX
11240
Geekbench 7 Núcleo único
Core i9-14900HX
2319
Ryzen 7 8745HX
2474
+7%
Geekbench 7 Multi núcleo
Core i9-14900HX
17067
+16%
Ryzen 7 8745HX
14676
Passmark CPU Núcleo único
Core i9-14900HX
4328
+9%
Ryzen 7 8745HX
3955
Passmark CPU Multi núcleo
Core i9-14900HX
47009
+43%
Ryzen 7 8745HX
32774
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O Enlázanos
<a href="https://cputronic.com/es/cpu/compare/intel-core-i9-14900hx-vs-amd-ryzen-7-8745hx" target="_blank">Intel Core i9-14900HX vs AMD Ryzen 7 8745HX</a>