Inicio / CPU Comparación / Intel Core i9-14900HX o AMD Ryzen 7 250: ¿Que es mejor?

Intel Core i9-14900HX

vs

AMD Ryzen 7 250

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Core i9-14900HX y procesadores de AMD Ryzen 7 250 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Intel Core i9-14900HX

Más Total Núcleos: 24 (24 vs 8)
Más grande Caché L3: 36 MB (shared) (36 MB (shared) vs 16 MB)
Más nuevo Versión PCI Express: Gen 5, 16 Lanes (CPU only) (Gen 5, 16 Lanes (CPU only) vs PCIe® 4.0)

AMD Ryzen 7 250

Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 4nm FinFET (10 nm (intel 7) vs TSMC 4nm FinFET)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: February 2025 (January 2024 vs February 2025)

Básico

Intel

Nombre de Etiqueta

AMD

January 2024

Fecha de Lanzamiento

February 2025

Mobile

Plataforma

Laptop

Core i9-14900HX

Nombre del modelo

Ryzen 7 250

Raptor Lake-HX

Arquitectura núcleo

Hawk Point

Core i9 (Raptor Lake-HX Refresh)

Generación

Zen 4

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

Frecuencia básica

3.3 GHz

Frecuencia turbo máxima

Up to 5.1 GHz

2.2 GHz

Frec. Base Rendimiento

1600 MHz up to 4.1 GHz

Frec. Base Eficiente

up to 5.8 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

80 KB (per core)

Caché L1

2 MB (per core)

Caché L2

8 MB

36 MB (shared)

Caché L3

16 MB

100 MHz

Frec. Bus

Intel BGA 1964

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

FP8, FP7, FP7r2

22.0x

Multiplicador

Yes

Multiplier Unlocked

Unlocked for Overclocking

10 nm (intel 7)

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

TSMC 4nm FinFET

55 W

Consumo Energía

28W

100°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

100°C

Gen 5, 16 Lanes (CPU only)

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

PCIe® 4.0

Especificaciones de Memoria

DDR4, DDR5

Tipos de memoria

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7)

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

256 GB

Dual-channel

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Maximum Memory Speed

4x2R DDR5-5600

Yes

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

Intel® UHD Graphics for 14th Gen Intel® Processors

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

AMD Radeon™ 780M

Graphics Core Count

Frecuencia de gráficos

2700 MHz