Inicio / CPU Comparación / Intel Core i9-10900F o Intel Xeon E5-2666 v3: ¿Que es mejor?

Intel Core i9-10900F

vs

Intel Xeon E5-2666 v3

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Core i9-10900F y procesadores de Intel Xeon E5-2666 v3 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Intel Core i9-10900F

Mas alto Proceso Fabricación: 14 nm (14 nm vs 22 nm)
Mas alto Tipos de memoria: DDR4-2933 (DDR4-2933 vs DDR3)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: April 2020 (April 2020 vs November 2014)

Intel Xeon E5-2666 v3

Más grande Caché L3: 25MB shared (20 MB vs 25MB shared)

Básico

Intel

Nombre de Etiqueta

Intel

April 2020

Fecha de Lanzamiento

November 2014

Desktop

Plataforma

Server

i9-10900F

Nombre del modelo

Xeon E5-2666 v3

Comet Lake

Arquitectura núcleo

Haswell-EP

Fundición

Intel

Generación

Xeon E5 (Haswell-EP)

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

2.80 GHz

Frecuencia básica

Yes

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

5.20 GHz

Frecuencia turbo máxima

Frec. Base Rendimiento

2.9 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

3.5 GHz

Yes

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Yes

Intel Hyper-Threading Technology

Yes

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0

5.10 GHz

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency

2.0

Intel Turbo Boost Technology

5.00 GHz

Intel Turbo Boost Technology 2.0 Frequency

Caché L1

64K per core

Caché L2

256K per core

20 MB

Caché L3

25MB shared

Frec. Bus

100MHz

20 MB Intel® Smart Cache

Cache

FCLGA1200

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

Intel Socket 2011-3

Multiplicador

29.0

Multip. Desbloqueado

Yes

Intel AES New Instructions

14 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

22 nm

65 W

Consumo Energía

135 W

100°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

3.0

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

Número de carriles PCI Express

Una línea PCI Express (PCIe) consta de dos pares de señalización diferencial, uno para recibir datos y otro para transmitirlos, y es la unidad básica del bus PCIe. La cantidad máxima de líneas PCI Express es la cantidad total de líneas admitidas.

64-bit

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

Yes

Intel 64

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Up to 1x16 | 2x8 | 1x8+2x4

PCI Express Configurations

Las configuraciones PCI Express (PCIe) describen las combinaciones disponibles de líneas PCIe que pueden utilizarse para conectar dispositivos.

Transistores

2.6 billions

Especificaciones de Memoria

DDR4-2933

Tipos de memoria

DDR3

128 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

8 GT/s

Velocidad del bús

45.8 GB/s

Ancho de banda máx.

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Yes

Interfaces y puertos

Carriles PCIe

Misceláneos

Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2

Intel Standard Manageability (ISM)

Yes

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit es una función de seguridad de hardware que ayuda a reducir el riesgo de ataques de virus y otros programas maliciosos al impedir la ejecución de código en ciertas áreas de memoria.

Yes

Intel Boot Guard

Yes

Intel OS Guard