Intel Core i7-8550U
vs
AMD Ryzen 5 6600U

vs

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Core i7-8550U y procesadores de AMD Ryzen 5 6600U según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

  • Más Total Núcleos: 6 (4 vs 6)
  • Más grande Caché L3: 16MB (8MB shared vs 16MB)
  • Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 6nm FinFET (14 nm vs TSMC 6nm FinFET)
  • Mas alto Tipos de memoria: DDR5 (DDR4-2400 vs DDR5)
  • Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2022 (August 2017 vs January 2022)

Básico

Intel
Nombre de Etiqueta
AMD
August 2017
Fecha de Lanzamiento
January 2022
Laptop
Plataforma
Laptop
i7-8550U
Nombre del modelo
-
Kaby Lake R
Arquitectura núcleo
Rembrandt
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Especificaciones de la CPU

4
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
6
8
Total Hilos
12
4
Núcleos de rendimiento
-
-
Frecuencia básica
2.9GHz
-
Frecuencia turbo máxima
Up to 4.5GHz
1.8 GHz
Frec. Base Rendimiento
-
4 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
-
SSE4.1, SSE4.2, AVX-2
Instrucciones extendidas
-
64K per core
Caché L1
384KB
256K per core
Caché L2
3MB
8MB shared
Caché L3
16MB
100MHz
Frec. Bus
-
BGA-1356
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
FP7
18x
Multiplicador
-
-
Unlocked for Overclocking
No
No
Multip. Desbloqueado
-
14 nm
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
TSMC 6nm FinFET
15 W
Consumo Energía
15 W
100 °C
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
95°C
-
Versión PCI Express
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
PCIe® 4.0
3.0
Versión PCIe
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
-
x86-64
Conjunto instrucciones
La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.
-

Especificaciones de Memoria

DDR4-2400
Tipos de memoria
DDR5
32GB
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
-
2
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
37.5 GB/s
Ancho de banda máx.
El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.
-
No
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
-

Especificaciones de la GPU

True
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
AMD Radeon™ 660M
1150 MHz
Frecuencia máx. dinámica GPU
-
300 MHz
Graphics Base Frequency
La frecuencia base de gráficos es la frecuencia nominal o garantizada del núcleo gráfico, expresada en MHz.
-
-
Graphics Core Count
6
-
Frecuencia de gráficos
1900 MHz
24
Unidades de ejecución
-
4096x2304 - 60 Hz
Resolución máx.
-
0.38 TFLOPS
Rendimiento gráfico
-

Interfaces y puertos

12
Carriles PCIe
-

Clasificaciones

Geekbench 6 Núcleo único
Core i7-8550U
1153
Ryzen 5 6600U
1690 +47%
Geekbench 6 Multi núcleo
Core i7-8550U
2890
Ryzen 5 6600U
6613 +129%
Geekbench 5 Núcleo único
Core i7-8550U
966
Ryzen 5 6600U
1257 +30%
Geekbench 5 Multi núcleo
Core i7-8550U
2960
Ryzen 5 6600U
5590 +89%
Passmark CPU Núcleo único
Core i7-8550U
2054
Ryzen 5 6600U
3185 +55%
Passmark CPU Multi núcleo
Core i7-8550U
5926
Ryzen 5 6600U
16786 +183%