Inicio / CPU Comparación / Intel Core i7-14700F o AMD Ryzen 9 9900X3D: ¿Que es mejor?

Intel Core i7-14700F

vs

AMD Ryzen 9 9900X3D

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Core i7-14700F y procesadores de AMD Ryzen 9 9900X3D según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Intel Core i7-14700F

Más Total Núcleos: 20 (20 vs 12)

AMD Ryzen 9 9900X3D

Más grande Caché L3: 128 MB (30MB shared vs 128 MB)
Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 4nm FinFET (10 nm vs TSMC 4nm FinFET)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: March 2025 (January 2024 vs March 2025)

Básico

Intel

Nombre de Etiqueta

AMD

January 2024

Fecha de Lanzamiento

March 2025

Desktop

Plataforma

Desktop

i7-14700F

Nombre del modelo

Ryzen 9 9900X3D

Raptor Lake Refresh

Arquitectura núcleo

Granite Ridge AM5

Generación

Zen 5

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

Frecuencia básica

4.4 GHz

Frecuencia turbo máxima

Up to 5.5 GHz

2.1 GHz

Frec. Base Rendimiento

1.5 GHz

Frec. Base Eficiente

5.4 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

80K per core

Caché L1

960 KB

2MB per core

Caché L2

12 MB

30MB shared

Caché L3

128 MB

LGA-1700

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

AM5

Unlocked for Overclocking

Yes

10 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

TSMC 4nm FinFET

65 W

Consumo Energía

120W

100°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

95°C

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

PCIe® 5.0

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

x86-64

Especificaciones de Memoria

DDR5-6000

Tipos de memoria

DDR5

128GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

256 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Maximum Memory Speed

2x1R DDR5-5600, 2x2R DDR5-5600, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Yes (Requires mobo support)

Especificaciones de la GPU

Discrete Graphics Card Required

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

AMD Radeon™ Graphics

Graphics Core Count

Frecuencia de gráficos

2200 MHz