Ventajas
- Más Total Núcleos: 20 (20 vs 6)
- Más grande Caché L3: 30MB shared (30MB shared vs 16 MB)
- Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 4nm FinFET (10 nm vs TSMC 4nm FinFET)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: February 2025 (January 2024 vs February 2025)
Básico
Intel
Nombre de Etiqueta
AMD
January 2024
Fecha de Lanzamiento
February 2025
Desktop
Plataforma
Laptop
i7-14700
Nombre del modelo
Ryzen AI 5 340
Raptor Lake Refresh
Arquitectura núcleo
Krackan Point
-
Generación
3x Zen 5, 3x Zen 5c
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Especificaciones de la CPU
20
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
6
28
Total Hilos
12
8
Núcleos de rendimiento
-
12
Núcleos Eficientes
-
-
Frecuencia básica
2 GHz
-
Frecuencia turbo máxima
Up to 4.8 GHz
2.1 GHz
Frec. Base Rendimiento
-
1.5 GHz
Frec. Base Eficiente
-
5.4 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
-
80K per core
Caché L1
-
2MB per core
Caché L2
6 MB
30MB shared
Caché L3
16 MB
LGA-1700
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
FP8
10 nm
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
TSMC 4nm FinFET
65 W
Consumo Energía
28W
100°C
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
100°C
-
Versión PCI Express
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
PCIe® 4.0
Especificaciones de Memoria
DDR5-6000
Tipos de memoria
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
128GB
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
256 GB
2
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
-
Maximum Memory Speed
4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600
-
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
No
Especificaciones de la GPU
Intel® UHD Graphics 770
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
AMD Radeon™ 840M
-
Graphics Core Count
4
-
Frecuencia de gráficos
2900 MHz
Misceláneos
Clasificaciones
Cinebench R23 Núcleo único
Core i7-14700
2040
+14%
Ryzen AI 5 340
1788
Cinebench R23 Multi núcleo
Core i7-14700
31456
+114%
Ryzen AI 5 340
14685
Geekbench 6 Núcleo único
Core i7-14700
2817
+11%
Ryzen AI 5 340
2537
Geekbench 6 Multi núcleo
Core i7-14700
19982
+119%
Ryzen AI 5 340
9120
Geekbench 7 Núcleo único
Core i7-14700
2403
Ryzen AI 5 340
2508
+4%
Geekbench 7 Multi núcleo
Core i7-14700
17103
+52%
Ryzen AI 5 340
11265
Passmark CPU Núcleo único
Core i7-14700
4214
+4%
Ryzen AI 5 340
4050
Passmark CPU Multi núcleo
Core i7-14700
46566
+121%
Ryzen AI 5 340
21029
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O Enlázanos
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