Inicio / CPU Comparación / Intel Core i7-11700KF o Intel Xeon E3-1230 v2: ¿Que es mejor?

Intel Core i7-11700KF

vs

Intel Xeon E3-1230 v2

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Core i7-11700KF y procesadores de Intel Xeon E3-1230 v2 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Intel Core i7-11700KF

Más Total Núcleos: 8 (8 vs 4)
Mas alto Frec. Turbo Rendimiento: 5 GHz (5 GHz vs 3.7 GHz)
Más grande Caché L3: 16MB shared (16MB shared vs 8MB shared)
Mas alto Proceso Fabricación: 14 nm (14 nm vs 22 nm)
Mas alto Tipos de memoria: DDR4-3200 (DDR4-3200 vs DDR3)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: March 2021 (March 2021 vs May 2012)

Básico

Intel

Nombre de Etiqueta

Intel

March 2021

Fecha de Lanzamiento

May 2012

Desktop

Plataforma

Server

i7-11700KF

Nombre del modelo

Xeon E3-1230 v2

Rocket Lake

Arquitectura núcleo

Ivy Bridge

Fundición

Intel

Generación

Xeon E3 (Ivy Bridge)

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

3.6 GHz

Frec. Base Rendimiento

3.3 GHz

5 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

3.7 GHz

64K per core

Caché L1

64K per core

512K per core

Caché L2

256K per core

16MB shared

Caché L3

8MB shared

100MHz

Frec. Bus

100MHz

LGA-1200

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

Intel Socket 1155

36x

Multiplicador

33.0

Yes

Multip. Desbloqueado

14 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

22 nm

125 W

Consumo Energía

69 W

100 °C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

4.0

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

x86-64

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

Transistores

1.4 billions

Especificaciones de Memoria

DDR4-3200

Tipos de memoria

DDR3

128GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

50 GB/s

Ancho de banda máx.

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Yes