Ventajas
- Mas alto Frecuencia turbo máxima: up to 4.8 GHz (up to 3.6 GHz vs up to 4.8 GHz)
- Más grande Caché L3: 8 MB (shared) (6 MB (shared) vs 8 MB (shared))
- Mas alto Proceso Fabricación: 14 nm (22 nm vs 14 nm)
- Más nuevo Versión PCI Express: Gen 3, 16 Lanes (CPU only) (Gen 3 vs Gen 3, 16 Lanes (CPU only))
- Mas alto Tipos de memoria: DDR4 (DDR3 vs DDR4)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: April 2020 (June 2013 vs April 2020)
Básico
Intel
Nombre de Etiqueta
Intel
June 2013
Fecha de Lanzamiento
April 2020
Desktop
Plataforma
Desktop
Core i5-4570
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
Core i3-10350K
Haswell
Arquitectura núcleo
Comet Lake
Core i5 (Haswell)
Generación
Core i3 (Comet Lake)
Especificaciones de la CPU
4
Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
4
4
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
8
3.2 GHz
Frecuencia básica
4.1 GHz
up to 3.6 GHz
Frecuencia turbo máxima
?
Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.
up to 4.8 GHz
64 KB (per core)
Caché L1
64 KB (per core)
256 KB (per core)
Caché L2
256 KB (per core)
6 MB (shared)
Caché L3
8 MB (shared)
No
Multiplier Unlocked
Yes
32.0x
Multiplicador
41.0x
100 MHz
Frec. Bus
100 MHz
Intel Socket 1150
Zócalo
?
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
Intel Socket 1200
22 nm
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
14 nm
84 W
Consumo Energía
91 W
-
Temp. Máxima
?
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
100°C
Gen 3
Versión PCI Express
?
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
Gen 3, 16 Lanes (CPU only)
1,400 million
Transistors
-
Especificaciones de Memoria
DDR3
Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
DDR4
Dual-channel
Canales máx. memoria
?
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
Dual-channel
No
ECC Memory
No
Especificaciones de la GPU
Intel HD 4600
Gráficos integrados
?
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
UHD Graphics 630
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O Enlázanos
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