Inicio / CPU Comparación / Intel Core i5-3570K o Intel Core Ultra 7 270K Plus: ¿Que es mejor?

Intel Core i5-3570K

vs

Intel Core Ultra 7 270K Plus

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Core i5-3570K y procesadores de Intel Core Ultra 7 270K Plus según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Intel Core Ultra 7 270K Plus

Más Total Núcleos: 24 (4 vs 24)
Mas alto Proceso Fabricación: 3 nm (22 nm vs 3 nm)
Mas alto Tipos de memoria: DDR5-7200 (DDR3 1333/1600 vs DDR5-7200)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: March 2026 (April 2012 vs March 2026)

Básico

Intel

Nombre de Etiqueta

Intel

April 2012

Fecha de Lanzamiento

March 2026

Desktop

Plataforma

Desktop

i5-3570K

Nombre del modelo

270K+

Ivi Bridge

Arquitectura núcleo

Arrow Lake

Fundición

Intel

Generación

Ultra 7 (Arrow Lake)

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

3.40 GHz

Frecuencia básica

Yes

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

3.80 GHz

Frecuencia turbo máxima

Frec. Base Rendimiento

3.7 GHz

Frec. Base Eficiente

3.2 GHz

Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente

4.7 GHz

Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX

Instruction Set Extensions

Frec. Turbo Rendimiento

5.5 GHz

Yes

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Intel Hyper-Threading Technology

2.0

Intel Turbo Boost Technology

3.80 GHz

Intel Turbo Boost Technology 2.0 Frequency

Caché L2

40 MB

Caché L3

36 MB shared

Frec. Bus

100 MHz

6 MB Intel® Smart Cache

Cache

FCLGA1155

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

FCLGA-1851

Multiplicador

Multip. Desbloqueado

Yes

Intel AES New Instructions

22 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

3 nm

77 W

Consumo Energía

125W

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

105 °C

3.0

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

5.0

64-bit

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

x86-64

Yes

Intel 64

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

up to 1x16 | 2x8 | 1x8 & 2x4

PCI Express Configurations

Las configuraciones PCI Express (PCIe) describen las combinaciones disponibles de líneas PCIe que pueden utilizarse para conectar dispositivos.

Transistores

17.8 billions

Especificaciones de Memoria

DDR3 1333/1600

Tipos de memoria

DDR5-7200

32 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

5 GT/s

Velocidad del bús

25.6 GB/s

Ancho de banda máx.

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.

115.2 GB/s

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Yes

Especificaciones de la GPU

Intel® HD Graphics 4000

GPU Name

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Intel® Graphics

Frecuencia máx. dinámica GPU

2000 MHz

650 MHz

Graphics Base Frequency

La frecuencia base de gráficos es la frecuencia nominal o garantizada del núcleo gráfico, expresada en MHz.

300 MHz

1.15 GHz

Frecuencia de gráficos

Unidades de ejecución

4 Xe-cores

Number of Displays Supported

Yes

Intel Clear Video HD Technology

Yes

Intel InTru 3D Technology

Yes

Intel Quick Sync Video

Interfaces y puertos

Carriles PCIe

Misceláneos

Yes

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit es una función de seguridad de hardware que ayuda a reducir el riesgo de ataques de virus y otros programas maliciosos al impedir la ejecución de código en ciertas áreas de memoria.