Inicio / CPU Comparación / Intel Core i5-3330S o AMD Ryzen 7 5700U: ¿Que es mejor?

Intel Core i5-3330S

vs

AMD Ryzen 7 5700U

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Core i5-3330S y procesadores de AMD Ryzen 7 5700U según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 7 5700U

Más Total Núcleos: 8 (4 vs 8)
Mas alto Frecuencia turbo máxima: Up to 4.3GHz (3.20 GHz vs Up to 4.3GHz)
Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 7nm FinFET (22 nm vs TSMC 7nm FinFET)
Mas alto Tipos de memoria: DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s (DDR3 1333/1600 vs DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2021 (July 2012 vs January 2021)

Básico

Intel

Nombre de Etiqueta

AMD

July 2012

Fecha de Lanzamiento

January 2021

Desktop

Plataforma

Laptop

i5-3330S

Nombre del modelo

Ivi Bridge

Arquitectura núcleo

Lucienne

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

2.70 GHz

Frecuencia básica

1.8GHz

Yes

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

3.20 GHz

Frecuencia turbo máxima

Up to 4.3GHz

Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX

Instruction Set Extensions

Yes

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Intel Hyper-Threading Technology

2.0

Intel Turbo Boost Technology

3.20 GHz

Intel Turbo Boost Technology 2.0 Frequency

Caché L2

4MB

Caché L3

8MB

6 MB Intel® Smart Cache

Cache

FCLGA1155

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

FP6

Yes

Intel AES New Instructions

22 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

TSMC 7nm FinFET

65 W

Consumo Energía

15W

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

105°C

3.0

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

PCIe® 3.0

64-bit

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

Yes

Intel 64

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

up to 1x16 | 2x8 | 1x8 & 2x4

PCI Express Configurations

Las configuraciones PCI Express (PCIe) describen las combinaciones disponibles de líneas PCIe que pueden utilizarse para conectar dispositivos.

Especificaciones de Memoria

DDR3 1333/1600

Tipos de memoria

DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s

32 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

5 GT/s

Velocidad del bús

25.6 GB/s

Ancho de banda máx.

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

Intel® HD Graphics 2500

GPU Name

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

AMD Radeon™ Graphics

650 MHz

Graphics Base Frequency

La frecuencia base de gráficos es la frecuencia nominal o garantizada del núcleo gráfico, expresada en MHz.

Graphics Core Count

1.05 GHz

Frecuencia de gráficos

1900 MHz

Number of Displays Supported

Yes

Intel Clear Video HD Technology

Yes

Intel InTru 3D Technology

Yes

Intel Quick Sync Video

Misceláneos

Yes

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit es una función de seguridad de hardware que ayuda a reducir el riesgo de ataques de virus y otros programas maliciosos al impedir la ejecución de código en ciertas áreas de memoria.