Intel Core i5-2410M
vs
AMD Ryzen 3 3200G with Radeon Vega 8 Graphics
vs
Resultado de la comparación de CPU
A continuación se muestran los resultados de una comparación de
Intel Core i5-2410M
y procesadores de
AMD Ryzen 3 3200G with Radeon Vega 8 Graphics
según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.
Ventajas
- Más Total Núcleos: 4 (2 vs 4)
- Mas alto Frecuencia turbo máxima: Up to 4.0GHz (2.90 GHz vs Up to 4.0GHz)
- Mas alto Proceso Fabricación: 12nm FinFET (32 nm vs 12nm FinFET)
- Más nuevo Versión PCI Express: PCIe® 3.0 x8 (2.0 vs PCIe® 3.0 x8)
- Mas alto Tipos de memoria: DDR4 (DDR3 1066/1333 vs DDR4)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: July 2019 (January 2011 vs July 2019)
Básico
Intel
Nombre de Etiqueta
AMD
January 2011
Fecha de Lanzamiento
July 2019
Mobile
Plataforma
Desktop
i5-2410M
Nombre del modelo
-
Sandy Bridge
Arquitectura núcleo
-
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
Especificaciones de la CPU
2
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
4
4
Total Hilos
4
-
Frecuencia básica
3.6GHz
Yes
Intel Virtualization Technology (VT-x)
-
No
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
-
2.90 GHz
Frecuencia turbo máxima
Up to 4.0GHz
Intel® AVX
Instruction Set Extensions
-
Yes
Enhanced Intel SpeedStep Technology
-
Yes
Intel Hyper-Threading Technology
-
2.0
Intel Turbo Boost Technology
-
2.90 GHz
Intel Turbo Boost Technology 2.0 Frequency
-
-
Caché L1
384KB
-
Caché L2
2MB
-
Caché L3
4MB
FCBGA1023 | PPGA988
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
AM4
-
Unlocked for Overclocking
Yes
No
Intel AES New Instructions
-
32 nm
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
12nm FinFET
-
Consumo Energía
65W
100 C
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
95°C
2.0
Versión PCI Express
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
PCIe® 3.0 x8
16
Número de carriles PCI Express
Una línea PCI Express (PCIe) consta de dos pares de señalización diferencial, uno para recibir datos y otro para transmitirlos, y es la unidad básica del bus PCIe. La cantidad máxima de líneas PCI Express es la cantidad total de líneas admitidas.
-
64-bit
Conjunto instrucciones
La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.
-
Yes
Intel 64
-
Yes
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
-
1x16 | 2x8 | 1x8+2x4
PCI Express Configurations
Las configuraciones PCI Express (PCIe) describen las combinaciones disponibles de líneas PCIe que pueden utilizarse para conectar dispositivos.
-
Especificaciones de Memoria
DDR3 1066/1333
Tipos de memoria
DDR4
16 GB
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
-
2
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
-
Velocidad del bús
Up to 2933MT/s
21.3 GB/s
Ancho de banda máx.
El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.
-
No
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
-
Yes
Intel Flex Memory Access
-
Especificaciones de la GPU
Intel® HD Graphics 3000
GPU Name
-
-
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
Radeon™ Vega 8 Graphics
650 MHz
Graphics Base Frequency
La frecuencia base de gráficos es la frecuencia nominal o garantizada del núcleo gráfico, expresada en MHz.
-
-
Graphics Core Count
8
1.20 GHz
Frecuencia de gráficos
1250 MHz
2
Number of Displays Supported
-
eDP/DP/HDMI/SDVO/CRT
Graphics Output
Las salidas de vídeo indican las interfaces disponibles para conectar dispositivos de visualización.
-
Yes
Intel Clear Video HD Technology
-
Yes
Intel InTru 3D Technology
-
Yes
Intel Quick Sync Video
-
Misceláneos
Yes
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit es una función de seguridad de hardware que ayuda a reducir el riesgo de ataques de virus y otros programas maliciosos al impedir la ejecución de código en ciertas áreas de memoria.
-
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