Inicio / CPU Comparación / Intel Core i5-14450HX o AMD Ryzen 7 8745H: ¿Que es mejor?

Intel Core i5-14450HX

vs

AMD Ryzen 7 8745H

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Core i5-14450HX y procesadores de AMD Ryzen 7 8745H según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Intel Core i5-14450HX

Más Total Núcleos: 10 (10 vs 8)
Más grande Caché L3: 20 MB (shared) (20 MB (shared) vs 16 MB)

AMD Ryzen 7 8745H

Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 4nm FinFET (10 nm vs TSMC 4nm FinFET)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: July 2024 (January 2024 vs July 2024)

Básico

Intel

Nombre de Etiqueta

AMD

January 2024

Fecha de Lanzamiento

July 2024

Mobile

Plataforma

Laptop

Core i5-14450HX

Nombre del modelo

AMD Ryzen 7 8745H

Raptor Lake-HX

Arquitectura núcleo

Hawk Point

Fundición

TSMC

Core i5 (Raptor Lake-HX Refresh)

Generación

Ryzen 8000 Series

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

Frecuencia básica

3.8 GHz

Frecuencia turbo máxima

4.9 GHz

2.4 GHz

Frec. Base Rendimiento

1800 MHz up to 3.5 GHz

Frec. Base Eficiente

Instruction Set Extensions

AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64

up to 4.8 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

80 KB (per core)

Caché L1

2 MB (per core)

Caché L2

8 MB

20 MB (shared)

Caché L3

16 MB

100 MHz

Frec. Bus

Cache

L2: 8 MB, L3: 16 MB

Intel BGA 1964

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

FP7r2, FP8

24.0x

Multiplicador

Yes

Multiplier Unlocked

Unlocked for Overclocking

10 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

TSMC 4nm FinFET

55 W

Consumo Energía

45W

100°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

100°C

Gen 5, 16 Lanes (CPU only)

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

PCIe 4.0

Especificaciones de Memoria

DDR4, DDR5

Tipos de memoria

DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

256 GB

Dual-channel

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Maximum Memory Speed

DDR5-5600, LPDDR5X-7500

Yes

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

Intel® UHD Graphics for 14th Gen Intel® Processors

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

AMD Radeon 780M

Graphics Core Count

Frecuencia de gráficos

2600 MHz

DirectX Support

La compatibilidad con DirectX indica qué versión del conjunto de interfaces de programación (API) de Microsoft para gráficos y otras tareas multimedia admite el dispositivo.

Max Resolution (DP)

La resolución máxima por DisplayPort (DP) es la mayor resolución que admite el procesador a través de esta interfaz, con 24 bits por píxel y 60 Hz. La resolución real depende del diseño del sistema y puede ser inferior.

7680x4320 @ 60Hz

Number of Displays Supported

Graphics Output

Las salidas de vídeo indican las interfaces disponibles para conectar dispositivos de visualización.

DisplayPort 2.1, HDMI 2.1, USB Type-C DisplayPort Alt Mode