Intel Core i5-14450HX
vs
AMD Ryzen 7 253
vs
Resultado de la comparación de CPU
A continuación se muestran los resultados de una comparación de
Intel Core i5-14450HX
y procesadores de
AMD Ryzen 7 253
según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.
Ventajas
- Más Total Núcleos: 10 (10 vs 8)
- Más grande Caché L3: 20 MB (shared) (20 MB (shared) vs 16 MB)
- Más nuevo Versión PCI Express: Gen 5, 16 Lanes (CPU only) (Gen 5, 16 Lanes (CPU only) vs PCIe® 4.0)
- Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 4nm FinFET (10 nm vs TSMC 4nm FinFET)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: June 2026 (January 2024 vs June 2026)
Básico
Intel
Nombre de Etiqueta
AMD
January 2024
Fecha de Lanzamiento
June 2026
Mobile
Plataforma
Laptop
Core i5-14450HX
Nombre del modelo
Ryzen 7 253
Raptor Lake-HX
Arquitectura núcleo
Hawk Point
Core i5 (Raptor Lake-HX Refresh)
Generación
Zen 4
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Especificaciones de la CPU
10
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
8
16
Total Hilos
16
6
Núcleos de rendimiento
-
4
Núcleos Eficientes
-
-
Frecuencia básica
3.6 GHz
-
Frecuencia turbo máxima
Up to 4.9 GHz
2.4 GHz
Frec. Base Rendimiento
-
1800 MHz up to 3.5 GHz
Frec. Base Eficiente
-
up to 4.8 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
-
80 KB (per core)
Caché L1
-
2 MB (per core)
Caché L2
8 MB
20 MB (shared)
Caché L3
16 MB
100 MHz
Frec. Bus
-
Intel BGA 1964
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
FP8
24.0x
Multiplicador
-
Yes
Multiplier Unlocked
-
-
Unlocked for Overclocking
No
10 nm
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
TSMC 4nm FinFET
55 W
Consumo Energía
45W
100°C
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
100°C
Gen 5, 16 Lanes (CPU only)
Versión PCI Express
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
PCIe® 4.0
Especificaciones de Memoria
DDR4, DDR5
Tipos de memoria
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
-
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
96 GB
Dual-channel
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
-
Maximum Memory Speed
4x2R DDR5-5600
Yes
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
No
Especificaciones de la GPU
Intel® UHD Graphics for 14th Gen Intel® Processors
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
AMD Radeon™ 780M Graphics
-
Graphics Core Count
12
-
Frecuencia de gráficos
2500 MHz
Misceláneos
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O Enlázanos
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