Ventajas
- Más Total Núcleos: 10 (10 vs 6)
- Más grande Caché L3: 20MB shared (20MB shared vs 16 MB)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2024 (January 2024 vs May 2023)
- Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 4nm FinFET (Intel 7 vs TSMC 4nm FinFET)
Básico
Intel
Nombre de Etiqueta
AMD
January 2024
Fecha de Lanzamiento
May 2023
Desktop
Plataforma
Laptop
i5-14400
Nombre del modelo
Ryzen 7 7445HS
Raptor Lake Refresh
Arquitectura núcleo
Phoenix
-
Generación
2x Zen 4, 4x Zen 4c
-
OS Support
RHEL x86 64-BitUbuntu x86 64-BitWindows 11 - 64-Bit EditionWindows 10 - 64-Bit Edition
Especificaciones de la CPU
10
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
6
16
Total Hilos
12
6
Núcleos de rendimiento
-
4
Núcleos Eficientes
-
-
Frecuencia básica
3.55 GHz
-
Frecuencia turbo máxima
4.7 GHz
2.5 GHz
Frec. Base Rendimiento
-
1.8 GHz
Frec. Base Eficiente
-
4.7 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
-
80K per core
Caché L1
-
2MB per core
Caché L2
6 MB
20MB shared
Caché L3
16 MB
LGA-1700
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
FP7, FP7r2
Intel 7
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
TSMC 4nm FinFET
65 W
Consumo Energía
35
100°C
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
100
-
Versión PCI Express
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
PCIe® 4.0
-
Conjunto instrucciones
La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.
x86-64
Especificaciones de Memoria
DDR5-6000
Tipos de memoria
DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)
128GB
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
256
2
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
-
Maximum Memory Speed
4x2R DDR5-5600, LPDDR5x-7500
-
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
No
Especificaciones de la GPU
Intel® UHD Graphics 730
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
AMD Radeon™ 740M
-
Graphics Core Count
4
-
Frecuencia de gráficos
2700
Misceláneos
Clasificaciones
Geekbench 6 Núcleo único
Core i5-14400
2608
+26%
Ryzen 7 7445HS
2078
Geekbench 6 Multi núcleo
Core i5-14400
13394
+90%
Ryzen 7 7445HS
7052
Passmark CPU Núcleo único
Core i5-14400
3790
+6%
Ryzen 7 7445HS
3566
Passmark CPU Multi núcleo
Core i5-14400
26855
+41%
Ryzen 7 7445HS
19095
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O Enlázanos
<a href="https://cputronic.com/es/cpu/compare/intel-core-i5-14400-vs-amd-ryzen-7-7445hs" target="_blank">Intel Core i5-14400 vs AMD Ryzen 7 7445HS</a>