Inicio / CPU Comparación / Intel Core i5-1035G1 o AMD Ryzen 7 5825U: ¿Que es mejor?

Intel Core i5-1035G1

vs

AMD Ryzen 7 5825U

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Core i5-1035G1 y procesadores de AMD Ryzen 7 5825U según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 7 5825U

Más Total Núcleos: 8 (4 vs 8)
Más grande Caché L3: 16MB (6MB shared vs 16MB)
Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 7nm FinFET (10 nm vs TSMC 7nm FinFET)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2022 (August 2019 vs January 2022)

Básico

Intel

Nombre de Etiqueta

AMD

August 2019

Fecha de Lanzamiento

January 2022

Laptop

Plataforma

Laptop

i5-1035G1

Nombre del modelo

Ice Lake

Arquitectura núcleo

Barcelo

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

Frecuencia básica

2.0GHz

Frecuencia turbo máxima

Up to 4.5GHz

1.0 GHz

Frec. Base Rendimiento

3.6 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

SSE4.1, SSE4.2, AVX-2, AVX-512

Instrucciones extendidas

64K per core

Caché L1

512KB

256K per core

Caché L2

4MB

6MB shared

Caché L3

16MB

100MHz

Frec. Bus

BGA-1526

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

FP6

10x

Multiplicador

Unlocked for Overclocking

Multip. Desbloqueado

10 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

TSMC 7nm FinFET

15 W

Consumo Energía

15W

100 °C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

95°C

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

PCIe® 3.0

3.0

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

x86-64

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

Especificaciones de Memoria

LPDDR4-3733

Tipos de memoria

DDR4-3200, LPDDR4X-4267

64GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

51.2 GB/s

Ancho de banda máx.

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

True

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

AMD Radeon™ Graphics

1050 MHz

Frecuencia máx. dinámica GPU

300 MHz

Graphics Base Frequency

La frecuencia base de gráficos es la frecuencia nominal o garantizada del núcleo gráfico, expresada en MHz.

Graphics Core Count

Frecuencia de gráficos

2000 MHz

5120x3200 - 60 Hz

Resolución máx.