Intel Core i3-1215U (IPU)
vs
Intel Pentium Silver N5000

vs

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Core i3-1215U (IPU) y procesadores de Intel Pentium Silver N5000 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

  • Más Total Núcleos: 6 (6 vs 4)
  • Mas alto Proceso Fabricación: 10 nm (10 nm vs 14 nm)
  • Mas alto Tipos de memoria: DDR4, DDR5 (DDR4, DDR5 vs DDR4-2400)
  • Más nuevo Fecha de Lanzamiento: February 2022 (February 2022 vs December 2017)

Básico

Intel
Nombre de Etiqueta
Intel
February 2022
Fecha de Lanzamiento
December 2017
Mobile
Plataforma
Laptop
Core i3-1215U (IPU)
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
N5000
Alder Lake-U
Arquitectura núcleo
Gemini Lake
Core i3 (Alder Lake-U)
Generación
-

Especificaciones de la CPU

6
Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
4
8
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
4
2
Núcleos de rendimiento
4
4
Núcleos Eficientes
-
1200 MHz
Frec. Base Rendimiento
1.1 GHz
900 MHz up to 3.3 GHz
Frec. Base Eficiente
-
up to 4.4 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
?
Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
-
80 KB (per core)
Caché L1
96K per core
1.25 MB (per core)
Caché L2
4MB per core
10 MB (shared)
Caché L3
-
No
Multiplier Unlocked
-
Intel BGA 1744
Zócalo
?
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
BGA-1090
100 MHz
Frec. Bus
-
12.0x
Multiplicador
-
-
Multip. Desbloqueado
No
10 nm
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
14 nm
15 W
Consumo Energía
5 W
100°C
Temp. Máxima
?
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
105 °C
Gen 4, 20 Lanes (CPU only)
Versión PCI Express
?
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
-
-
Versión PCIe
?
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
2.0
-
Conjunto instrucciones
?
El conjunto de instrucciones es un programa difícil almacenado dentro de la CPU que guía y optimiza las operaciones de la CPU. Con estos conjuntos de instrucciones, la CPU puede funcionar de manera más eficiente. Hay muchos fabricantes que diseñan CPUs, lo que resulta en diferentes conjuntos de instrucciones, como el conjunto de instrucciones 8086 para el campamento de Intel y el conjunto de instrucciones RISC para el campamento de ARM. x86, ARM v8 y MIPS son todos códigos para conjuntos de instrucciones. Los conjuntos de instrucciones se pueden extender; por ejemplo, x86 agregó soporte de 64 bits para crear x86-64. Los fabricantes que desarrollan CPUs compatibles con cierto conjunto de instrucciones necesitan autorización del titular de la patente del conjunto de instrucciones. Un ejemplo típico es Intel autorizando a AMD, lo que permite a esta última desarrollar CPUs compatibles con el conjunto de instrucciones x86.
x86-64

Especificaciones de Memoria

DDR4, DDR5
Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
DDR4-2400
-
Tamaño máx. memoria
?
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
8GB
5200 MT/s
LPDDR5 Speed
-
Dual-channel
Canales máx. memoria
?
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
-
Ancho de banda máx.
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
38.4 GB/s
No
ECC Memory
-
-
Soporte memoria ECC
No

Especificaciones de la GPU

UHD Graphics 64EU
Gráficos integrados
?
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
True
-
Frecuencia máx. dinámica GPU
750 MHz
-
Frecuencia base GPU
200 MHz
-
Unidades de ejecución
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
18
-
Resolución máx.
3840x2160 - 30 Hz
-
Rendimiento gráfico
0.23 TFLOPS

Misceláneos

-
Instrucciones extendidas
SSE4.2
-
Carriles PCIe
6