Ventajas
- Mas alto Proceso Fabricación: Intel 7 (Intel 7 vs 10 nm)
- Más Total Núcleos: 14 (10 vs 14)
- Más grande Caché L3: 24 MB shared (12 MB vs 24 MB shared)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: December 2024 (January 2024 vs December 2024)
Básico
Intel
Nombre de Etiqueta
Intel
January 2024
Fecha de Lanzamiento
December 2024
Mobile
Plataforma
Laptop
150U
Nombre del modelo
Core 9 270H
Raptor Lake
Arquitectura núcleo
Raptor Lake-H
-
Fundición
Intel
-
Generación
Core 9(Raptor Lake-H Refresh)
Especificaciones de la CPU
10
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
14
12
Total Hilos
20
2
Núcleos de rendimiento
6
8
Núcleos Eficientes
8
5.4 GHz
Frecuencia turbo máxima
-
-
Frec. Base Rendimiento
2.7 GHz
-
Frec. Base Eficiente
2000 MHz
-
Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente
4.1 GHz
-
Frec. Turbo Rendimiento
5.8 GHz
-
Caché L1
80 KB per core
-
Caché L2
2 MB per core
12 MB
Caché L3
24 MB shared
-
Frec. Bus
100 MHz
FCBGA1744
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
Intel BGA 1744
-
Multiplicador
27.0
-
Multip. Desbloqueado
No
Intel 7
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
10 nm
15 W
Consumo Energía
45 W
15 W
Potencia base del procesador
-
55 W
Potencia turbo máxima
-
100°C
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
100°C
-
Versión PCIe
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
5
Especificaciones de Memoria
Up to DDR5 5200 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5/x 6400 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s
Tipos de memoria
DDR4-3200, DDR5-5200
96 GB
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
-
2
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
-
Ancho de banda máx.
El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.
83.2 GB/s
-
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
No
Especificaciones de la GPU
Intel® Graphics
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
Intel® Graphics
1.3 GHz
Frecuencia de gráficos
-
Especificaciones de IA
Yes
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) en la CPU
-
Interfaces y puertos
-
Carriles PCIe
8
Clasificaciones
Geekbench 6 Núcleo único
Core 7 150U
1943
Core 9 270H
2634
+36%
Geekbench 6 Multi núcleo
Core 7 150U
6919
Core 9 270H
13222
+91%
Passmark CPU Núcleo único
Core 7 150U
4110
Core 9 270H
4125
+0%
Passmark CPU Multi núcleo
Core 7 150U
18071
Core 9 270H
29424
+63%
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O Enlázanos
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