Intel Core 5 120HL vs AMD Ryzen 7 5700
Resultado de la comparación de CPU
A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Core 5 120HL y procesadores de AMD Ryzen 7 5700 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.
Ventajas
- Más Total Núcleos: 12 (12 vs 8)
- Más grande Caché L3: 18 MB shared (18 MB shared vs 16 MB)
- Mas alto Tipos de memoria: DDR4-3200, DDR5-5200 (DDR4-3200, DDR5-5200 vs DDR4)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: April 2024 (April 2024 vs April 2022)
- Mas alto Proceso Fabricación: 7 nm (10 nm vs 7 nm)
Básico
Intel
Nombre de Etiqueta
AMD
April 2024
Fecha de Lanzamiento
April 2022
Desktop
Plataforma
Desktop
Core 5 120HL
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
Ryzen 7 5700
Raptor Lake-PS
Arquitectura núcleo
Cezanne
Especificaciones de la CPU
12
Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
8
16
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
16
4
Núcleos de rendimiento
-
8
Núcleos Eficientes
-
-
Frecuencia básica
3.7 GHz
-
Frecuencia turbo máxima
?
Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.
up to 4.6 GHz
2.6 GHz
Frec. Base Rendimiento
-
1900 MHz
Frec. Base Eficiente
-
4.7 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
?
Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
-
80 KB per core
Caché L1
64 KB (per core)
2 MB per core
Caché L2
512 KB (per core)
18 MB shared
Caché L3
16 MB
Intel Socket 1700
Zócalo
?
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
AMD Socket AM4
10 nm
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
7 nm
45 W
Consumo Energía
65 W
-
Versión PCI Express
?
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
Gen 3, 20 Lanes (CPU only)
Especificaciones de Memoria
DDR4-3200, DDR5-5200
Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
DDR4
96 GB
Tamaño máx. memoria
?
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
-
2
Canales máx. memoria
?
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
Dual-channel
83.2 GB/s
Ancho de banda máx.
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
Especificaciones de la GPU
Iris Xe Graphics 80EU
Gráficos integrados
?
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
N/A
