Intel Core 3 100UL
vs
AMD Ryzen 5 6600HS
vs
Resultado de la comparación de CPU
A continuación se muestran los resultados de una comparación de
Intel Core 3 100UL
y procesadores de
AMD Ryzen 5 6600HS
según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.
Ventajas
- Más nuevo Versión PCI Express: Gen 4, 8 Lanes (CPU only) (Gen 4, 8 Lanes (CPU only) vs PCIe® 4.0)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: April 2024 (April 2024 vs January 2022)
- Más grande Caché L3: 16MB (10 MB (shared) vs 16MB)
- Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 6nm FinFET (10 nm vs TSMC 6nm FinFET)
Básico
Intel
Nombre de Etiqueta
AMD
April 2024
Fecha de Lanzamiento
January 2022
Mobile
Plataforma
Laptop
Core 3 100UL
Nombre del modelo
-
Raptor Lake-U
Arquitectura núcleo
Rembrandt
Core 3 (Raptor Lake-U)
Generación
-
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
Especificaciones de la CPU
6
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
6
8
Total Hilos
12
2
Núcleos de rendimiento
-
4
Núcleos Eficientes
-
-
Frecuencia básica
3.3GHz
-
Frecuencia turbo máxima
Up to 4.5GHz
1200 MHz
Frec. Base Rendimiento
-
900 MHz up to 3.2 GHz
Frec. Base Eficiente
-
up to 4.5 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
-
80 KB (per core)
Caché L1
384KB
1.25 MB (per core)
Caché L2
3MB
10 MB (shared)
Caché L3
16MB
100 MHz
Frec. Bus
-
Intel BGA 1744
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
FP7
12.0x
Multiplicador
-
No
Multiplier Unlocked
-
-
Unlocked for Overclocking
No
10 nm
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
TSMC 6nm FinFET
15 W
Consumo Energía
35W
100°C
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
95°C
Gen 4, 8 Lanes (CPU only)
Versión PCI Express
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
PCIe® 4.0
Especificaciones de Memoria
DDR4, DDR5
Tipos de memoria
DDR5
5200 MT/s
LPDDR5 Speed
-
Dual-channel
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
No
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
-
Especificaciones de la GPU
Intel® Graphics
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
AMD Radeon™ 660M
-
Graphics Core Count
6
-
Frecuencia de gráficos
1900 MHz
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O Enlázanos
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