Inicio / CPU Comparación / Intel Core 3 100U o AMD Ryzen 5 PRO 7530U: ¿Que es mejor?

Intel Core 3 100U

vs

AMD Ryzen 5 PRO 7530U

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Core 3 100U y procesadores de AMD Ryzen 5 PRO 7530U según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Intel Core 3 100U

Mas alto Frecuencia turbo máxima: 4.7 GHz (4.7 GHz vs Up to 4.5GHz)
Mas alto Tipos de memoria: Up to DDR5 5200 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5/x 5200 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s (Up to DDR5 5200 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5/x 5200 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s vs DDR4)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2024 (January 2024 vs January 2023)

AMD Ryzen 5 PRO 7530U

Más grande Caché L3: 16MB (10 MB vs 16MB)

Básico

Intel

Nombre de Etiqueta

AMD

January 2024

Fecha de Lanzamiento

January 2023

Mobile

Plataforma

Laptop

100U

Nombre del modelo

Raptor Lake

Arquitectura núcleo

Barcelo-R

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

Frecuencia básica

2.0GHz

4.7 GHz

Frecuencia turbo máxima

Up to 4.5GHz

1.2 GHz

Frec. Base Rendimiento

900 MHz

Frec. Base Eficiente

3.3 GHz

Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente

4.7 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

Caché L1

384KB

Caché L2

3MB

10 MB

Caché L3

16MB

FCBGA1744

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

FP6

Unlocked for Overclocking

Intel 7

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

TSMC 7nm FinFET

15 W

Consumo Energía

15W

15 W

Potencia base del procesador

55 W

Potencia turbo máxima

100°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

95°C

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

PCIe® 3.0

Especificaciones de Memoria

Up to DDR5 5200 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5/x 5200 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s

Tipos de memoria

DDR4

96 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Especificaciones de la GPU

Intel® Graphics

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

AMD Radeon™ Graphics

Graphics Core Count

1.25 GHz

Frecuencia de gráficos

2000 MHz