Intel Celeron 1007U
vs
AMD Phenom II X4 650T
vs
Resultado de la comparación de CPU
A continuación se muestran los resultados de una comparación de
Intel Celeron 1007U
y procesadores de
AMD Phenom II X4 650T
según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.
Ventajas
- Mas alto Proceso Fabricación: 22 nm (22 nm vs 45 nm)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2013 (January 2013 vs July 2011)
- Más Total Núcleos: 4 (2 vs 4)
- Más grande Caché L3: 4 MB (shared) (2 MB (shared) vs 4 MB (shared))
Básico
Intel
Nombre de Etiqueta
AMD
January 2013
Fecha de Lanzamiento
July 2011
Mobile
Plataforma
Desktop
Celeron 1007U
Nombre del modelo
Phenom II X4 650T
Ivy Bridge
Arquitectura núcleo
Zosma
Celeron (Ivy Bridge)
Generación
Phenom II X4 (Zosma)
Especificaciones de la CPU
2
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
4
2
Total Hilos
4
1500 MHz
Frecuencia básica
2.7 GHz
-
Frecuencia turbo máxima
up to 3.2 GHz
64 KB (per core)
Caché L1
128 KB (per core)
256 KB (per core)
Caché L2
512 KB (per core)
2 MB (shared)
Caché L3
4 MB (shared)
100 MHz
Frec. Bus
200 MHz
Intel BGA 1023
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
AMD Socket AM3
15.0x
Multiplicador
13.5x
No
Multiplier Unlocked
No
22 nm
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
45 nm
17 W
Consumo Energía
95 W
-
Versión PCI Express
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
Gen 2
1,400 million
Transistores
904 million
Especificaciones de Memoria
DDR3
Tipos de memoria
DDR2, DDR3
Dual-channel
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
Dual-channel
No
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
No
Especificaciones de la GPU
Intel HD
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
On certain motherboards (Chipset feature)
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