Apple M6 12 Cores
vs
AMD Ryzen AI Max PRO 490

vs

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Apple M6 12 Cores y procesadores de AMD Ryzen AI Max PRO 490 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

  • Mas alto Proceso Fabricación: 2 nm (2 nm vs TSMC 4nm FinFET)
  • Más nuevo Fecha de Lanzamiento: August 2026 (August 2026 vs May 2026)
  • Mas alto Tipos de memoria: 256-bit LPDDR5x (Unified memory vs 256-bit LPDDR5x)

Básico

Apple
Nombre de Etiqueta
AMD
August 2026
Fecha de Lanzamiento
May 2026
Laptop
Plataforma
Laptop
Apple M6
CPU Name
-
Apple M6 12 Cores
Nombre del modelo
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
Ryzen AI Max PRO 490
-
Arquitectura núcleo
Gorgon Halo
TSMC N2
Fundición
-
M6
Generación
Zen 5
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Especificaciones de la CPU

4.61 GHz
Performance-core Multi-Core Max Frequency
-
4.80 GHz
Super-core Max Frequency
-
12
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
12
12
Total Hilos
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
24
4
Núcleos de rendimiento
-
6
Núcleos Eficientes
-
2
Super-cores
-
-
Frecuencia básica
3.2 GHz
-
Frecuencia turbo máxima
Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.
Up to 5 GHz
3.20 GHz
Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente
Máxima frecuencia turbo E-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
-
-
Caché L2
12 MB
-
Caché L3
64 MB
2 nm
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
TSMC 4nm FinFET
-
Consumo Energía
55W
-
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
100°C
-
Versión PCI Express
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
PCIe® 4.0

Especificaciones de Memoria

Unified memory
Tipos de memoria
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
256-bit LPDDR5x
10667 MT/s
LPDDR5 Speed
-
32 GB
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
192 GB
170 GB/s
Ancho de banda máx.
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
-
Maximum Memory Speed
LPDDR5x-8533

Especificaciones de la GPU

DisplayPort 1.4 over Thunderbolt 4; HDMI
External Display Standard
-
Apple M6 12-core GPU
GPU Name
-
Supported
Hardware-accelerated ray tracing
-
Up to 8K at 60Hz or 5K at 120Hz or 4K at 240Hz
Max External Display Resolution
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1
Video Decode
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
Video Encode
-
-
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
Radeon 8050S Graphics
12
Graphics Core Count
32
-
Frecuencia de gráficos
La frecuencia dinámica máxima de gráficos se refiere a la frecuencia máxima de reloj de representación de gráficos oportunistas (en MHz) que puede admitirse mediante gráficos Intel® HD con función de frecuencia dinámica.
2800 MHz
Up to 8K at 60Hz or 5K at 120Hz or 4K at 240Hz
Resolución máx.
-
3
Number of Displays Supported
-
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes and ProRes RAW; AV1 decode
Media Engine
-
1
Video Decode Engines
-
1
Video Encode Engines
-
1
ProRes Encode/Decode Engines
-

Especificaciones de IA

Dual 16-core Neural Engine; Neural Accelerators in each GPU core
AI Engine
-
32
Neural Engine Core Count
-
Dual 16-core Neural Engine
NPU Name
-

Interfaces y puertos

Thunderbolt 4
Thunderbolt Support
-
Supported
USB4 Support
-

Misceláneos

-
Sitio oficial

Clasificaciones

Geekbench 6 Núcleo único
Apple M6 12 Cores
4698 +62%
Ryzen AI Max PRO 490
2900
Geekbench 6 Multi núcleo
Apple M6 12 Cores
21302 +29%
Ryzen AI Max PRO 490
16500