Inicio / CPU Comparación / Apple M5 Max (32-core GPU) o AMD Ryzen 9 9950X3D: ¿Que es mejor?

Apple M5 Max (32-core GPU)

vs

AMD Ryzen 9 9950X3D

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Apple M5 Max (32-core GPU) y procesadores de AMD Ryzen 9 9950X3D según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Apple M5 Max (32-core GPU)

Más Total Núcleos: 18 (18 vs 16)
Mas alto Proceso Fabricación: Third-generation 3 nm (Third-generation 3 nm vs TSMC 4nm FinFET)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: March 2026 (March 2026 vs March 2025)

AMD Ryzen 9 9950X3D

Mas alto Frecuencia turbo máxima: Up to 5.7 GHz (4.61 GHz vs Up to 5.7 GHz)

Básico

Apple

Nombre de Etiqueta

AMD

March 2026

Fecha de Lanzamiento

March 2025

Laptop

Plataforma

Desktop

Apple custom ARM architecture

CPU Architecture

Apple M5 Max

CPU Name

Apple M5 Max 32-Core GPU

Nombre del modelo

Ryzen 9 9950X3D

Arquitectura núcleo

Granite Ridge AM5

TSMC N3P

Fundición

M5 Max

Generación

Zen 5

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Especificaciones de la CPU

Apple Fusion Architecture

Interconnect Technology

4.38 GHz

Performance-core Multi-Core Max Frequency

4.61 GHz

Super-core Max Frequency

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

Super-cores

Frecuencia básica

4.3 GHz

4.61 GHz

Frecuencia turbo máxima

Up to 5.7 GHz

Caché L1

1280 KB

Caché L2

16 MB

Caché L3

128 MB

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

AM5

Unlocked for Overclocking

Yes

Third-generation 3 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

TSMC 4nm FinFET

Consumo Energía

170W

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

95°C

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

PCIe® 5.0

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

x86-64

Especificaciones de Memoria

LPDDR5X unified memory

Tipos de memoria

DDR5

36 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

256 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

460 GB/s

Ancho de banda máx.

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.

9600 MT/s

Maximum Memory Speed

2x1R DDR5-5600, 2x2R DDR5-5600, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Yes (Requires mobo support)

Especificaciones de la GPU

Thunderbolt / DisplayPort 2.1 over USB-C; HDMI

External Display Standard

Apple M5 Max 32-core GPU

GPU Name

Supported

Hardware-accelerated ray tracing

Up to four external displays: four displays up to 6K at 60Hz or 4K at 144Hz; or two displays up to 8K at 60Hz, 5K at 120Hz or 4K at 240Hz

Max External Display Resolution

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1; hardware-accelerated; frame rate not disclosed

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; hardware-accelerated; frame rate not disclosed

Video Encode

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

AMD Radeon™ Graphics

Graphics Core Count

Frecuencia de gráficos

2200 MHz

Up to 8K at 60Hz or 4K at 240Hz

Resolución máx.

Metal

GPU APIs

Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes and ProRes RAW; AV1 decode

Media Engine

Video Decode Engines

Video Encode Engines