Apple M5 10 Cores
vs
AMD Ryzen AI 7 350

vs

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Apple M5 10 Cores y procesadores de AMD Ryzen AI 7 350 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

  • Más Total Núcleos: 10 (10 vs 8)
  • Mas alto Proceso Fabricación: Third-generation 3 nm (Third-generation 3 nm vs TSMC 4nm FinFET)
  • Más nuevo Fecha de Lanzamiento: October 2025 (October 2025 vs February 2025)
  • Mas alto Frecuencia turbo máxima: Up to 5 GHz (4.61 GHz vs Up to 5 GHz)

Básico

Apple
Nombre de Etiqueta
AMD
October 2025
Fecha de Lanzamiento
February 2025
Laptop
Plataforma
Laptop
Apple custom ARM architecture
CPU Architecture
-
Apple M5
CPU Name
-
Apple M5 10-Core
Nombre del modelo
Ryzen AI 7 350
-
Arquitectura núcleo
Krackan Point
TSMC N3P
Fundición
-
M5
Generación
4x Zen 5, 4x Zen 5c
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Especificaciones de la CPU

10
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
8
10
Total Hilos
16
4
Núcleos de rendimiento
-
6
Núcleos Eficientes
-
-
Frecuencia básica
2 GHz
4.61 GHz
Frecuencia turbo máxima
Up to 5 GHz
3.05 GHz
Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente
-
4.61 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
-
-
Caché L2
8 MB
-
Caché L3
16 MB
-
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
FP8
Third-generation 3 nm
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
TSMC 4nm FinFET
-
Consumo Energía
28W
-
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
100°C
-
Versión PCI Express
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
PCIe® 4.0

Especificaciones de Memoria

LPDDR5X unified memory
Tipos de memoria
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
32 GB
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
256 GB
-
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
153 GB/s
Ancho de banda máx.
El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.
-
9600 MT/s
Maximum Memory Speed
4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600
-
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
No

Especificaciones de la GPU

Thunderbolt / DisplayPort over USB-C; HDMI
External Display Standard
-
Apple M5 10-core GPU
GPU Name
-
Supported
Hardware-accelerated ray tracing
-
Up to two external displays: two 6K at 60Hz or 4K at 144Hz; or one 8K at 60Hz, 5K at 120Hz or 4K at 240Hz
Max External Display Resolution
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
Video Decode
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
Video Encode
-
-
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
AMD Radeon™ 860M
10
Graphics Core Count
8
-
Frecuencia de gráficos
3000 MHz
Up to 8K at 60Hz or 4K at 240Hz
Resolución máx.
-
Metal
GPU APIs
-
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes and ProRes RAW; AV1 decode
Media Engine
-
1
Video Decode Engines
-
1
Video Encode Engines
-
1
ProRes Encode/Decode Engines
-

Especificaciones de IA

Apple Neural Engine with Neural Accelerators in GPU cores
AI Engine
-
16
Neural Engine Core Count
-
16-core Neural Engine
NPU Name
-

Conectividad

Supported
Bluetooth Support
-

Interfaces y puertos

Thunderbolt 4
Thunderbolt Support
-
USB 4 up to 40Gb/s
USB Version
-
Supported
USB4 Support
-

Misceláneos

-
Sitio oficial

Clasificaciones

Cinebench R23 Núcleo único
Apple M5 10 Cores
2459 +35%
Ryzen AI 7 350
1826
Cinebench R23 Multi núcleo
Apple M5 10 Cores
15893 +1%
Ryzen AI 7 350
15676
Geekbench 6 Núcleo único
Apple M5 10 Cores
4228 +57%
Ryzen AI 7 350
2700
Geekbench 6 Multi núcleo
Apple M5 10 Cores
17314 +32%
Ryzen AI 7 350
13100
Geekbench 7 Núcleo único
Apple M5 10 Cores
3703 +44%
Ryzen AI 7 350
2568
Geekbench 7 Multi núcleo
Apple M5 10 Cores
18638 +37%
Ryzen AI 7 350
13594
Passmark CPU Núcleo único
Apple M5 10 Cores
5749 +50%
Ryzen AI 7 350
3840
Passmark CPU Multi núcleo
Apple M5 10 Cores
26996 +30%
Ryzen AI 7 350
20715