Inicio / CPU Comparación / Apple M4 10 Cores o AMD Ryzen 9 5900HX: ¿Que es mejor?

Apple M4 10 Cores vs AMD Ryzen 9 5900HX

Apple M4 10 Cores

AMD Ryzen 9 5900HX

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Apple M4 10 Cores y procesadores de AMD Ryzen 9 5900HX según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Apple M4 10 Cores

Más Total Núcleos: 10 (10 vs 8)
Mas alto Proceso Fabricación: 3 nm (3 nm vs TSMC 7nm FinFET)
Mas alto Tipos de memoria: LPDDR5X-7500 (LPDDR5X-7500 vs DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: May 2024 (May 2024 vs January 2021)

Básico

Apple

Nombre de Etiqueta

AMD

May 2024

Fecha de Lanzamiento

January 2021

Laptop

Plataforma

Laptop

M4 10 Cores

Nombre del modelo

El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.

Apple M4

Arquitectura núcleo

Cezanne

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

Frecuencia básica

3.3GHz

Frecuencia turbo máxima

Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.

Up to 4.6GHz

4.51 GHz

Frec. Base Rendimiento

2.89 GHz

Frec. Base Eficiente

192K per core

Caché L1

16MB shared

Caché L2

4MB

Caché L3

16MB

Multiplicador

Multip. Desbloqueado

Apple M-Socket

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

FP6

3 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

TSMC 7nm FinFET

22 W

Consumo Energía

45+W

100°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

105°C

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

PCIe® 3.0

ARMv9

Conjunto instrucciones

El conjunto de instrucciones es un programa difícil almacenado dentro de la CPU que guía y optimiza las operaciones de la CPU. Con estos conjuntos de instrucciones, la CPU puede funcionar de manera más eficiente. Hay muchos fabricantes que diseñan CPUs, lo que resulta en diferentes conjuntos de instrucciones, como el conjunto de instrucciones 8086 para el campamento de Intel y el conjunto de instrucciones RISC para el campamento de ARM. x86, ARM v8 y MIPS son todos códigos para conjuntos de instrucciones. Los conjuntos de instrucciones se pueden extender; por ejemplo, x86 agregó soporte de 64 bits para crear x86-64. Los fabricantes que desarrollan CPUs compatibles con cierto conjunto de instrucciones necesitan autorización del titular de la patente del conjunto de instrucciones. Un ejemplo típico es Intel autorizando a AMD, lo que permite a esta última desarrollar CPUs compatibles con el conjunto de instrucciones x86.

28 billions

Transistores

Especificaciones de Memoria

LPDDR5X-7500

Tipos de memoria

Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.

DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s

32 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

120 GB/s

Ancho de banda máx.

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

Soporte memoria ECC

Especificaciones de la GPU

Apple M4 GPU (10-core)

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

AMD Radeon™ Graphics

1800 MHz

Frecuencia máx. dinámica GPU

500 MHz

Frecuencia base GPU

Frecuencia de gráficos

La frecuencia dinámica máxima de gráficos se refiere a la frecuencia máxima de reloj de representación de gráficos oportunistas (en MHz) que puede admitirse mediante gráficos Intel® HD con función de frecuencia dinámica.

2100 MHz

Graphics Core Count

160

Unidades de ejecución

The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.

4.6 TFLOPS

Rendimiento gráfico