Apple M4 10 Cores vs AMD Ryzen 9 5900H
Resultado de la comparación de CPU
A continuación se muestran los resultados de una comparación de Apple M4 10 Cores y procesadores de AMD Ryzen 9 5900H según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.
Ventajas
- Más Total Núcleos: 10 (10 vs 8)
- Mas alto Proceso Fabricación: 3 nm (3 nm vs 7 nm)
- Mas alto Tipos de memoria: LPDDR5X-7500 (LPDDR5X-7500 vs LPDDR4-4266)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: May 2024 (May 2024 vs April 2021)
Básico
Apple
Nombre de Etiqueta
AMD
May 2024
Fecha de Lanzamiento
April 2021
Laptop
Plataforma
Laptop
M4 10 Cores
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
Ryzen 9 5900H
Apple M4
Arquitectura núcleo
Cezanne
Especificaciones de la CPU
10
Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
8
10
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
16
4
Núcleos de rendimiento
8
6
Núcleos Eficientes
-
4.51 GHz
Frec. Base Rendimiento
3.3 GHz
2.89 GHz
Frec. Base Eficiente
-
-
Frec. Turbo Rendimiento
?
Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
4.6 GHz
192K per core
Caché L1
64K per core
16MB shared
Caché L2
512K per core
-
Caché L3
16MB shared
Apple M-Socket
Zócalo
?
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
FP6
No
Multip. Desbloqueado
No
44
Multiplicador
33x
-
Frec. Bus
100MHz
3 nm
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
7 nm
22 W
Consumo Energía
15 W
100°C
Temp. Máxima
?
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
105 °C
-
Versión PCIe
?
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
3.0
ARMv9
Conjunto instrucciones
?
El conjunto de instrucciones es un programa difícil almacenado dentro de la CPU que guía y optimiza las operaciones de la CPU. Con estos conjuntos de instrucciones, la CPU puede funcionar de manera más eficiente. Hay muchos fabricantes que diseñan CPUs, lo que resulta en diferentes conjuntos de instrucciones, como el conjunto de instrucciones 8086 para el campamento de Intel y el conjunto de instrucciones RISC para el campamento de ARM. x86, ARM v8 y MIPS son todos códigos para conjuntos de instrucciones. Los conjuntos de instrucciones se pueden extender; por ejemplo, x86 agregó soporte de 64 bits para crear x86-64. Los fabricantes que desarrollan CPUs compatibles con cierto conjunto de instrucciones necesitan autorización del titular de la patente del conjunto de instrucciones. Un ejemplo típico es Intel autorizando a AMD, lo que permite a esta última desarrollar CPUs compatibles con el conjunto de instrucciones x86.
x86-64
28 billions
Transistores
-
Especificaciones de Memoria
LPDDR5X-7500
Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
LPDDR4-4266
32 GB
Tamaño máx. memoria
?
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
64GB
4
Canales máx. memoria
?
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
120 GB/s
Ancho de banda máx.
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
68.27 GB/s
No
Soporte memoria ECC
Yes
Especificaciones de la GPU
Apple M4 GPU (10-core)
Gráficos integrados
?
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
True
1800 MHz
Frecuencia máx. dinámica GPU
1750 MHz
500 MHz
Frecuencia base GPU
-
160
Unidades de ejecución
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
-
4.6 TFLOPS
Rendimiento gráfico
-
Misceláneos
-
Carriles PCIe
16
Clasificaciones
Cinebench R23 Núcleo único
Apple M4 10 Cores
2144
+49%
Ryzen 9 5900H
1441
Cinebench R23 Multi núcleo
Apple M4 10 Cores
12377
Ryzen 9 5900H
12592
+2%
Geekbench 6 Núcleo único
Apple M4 10 Cores
3716
+83%
Ryzen 9 5900H
2034
Geekbench 6 Multi núcleo
Apple M4 10 Cores
14579
+98%
Ryzen 9 5900H
7376
Passmark CPU Núcleo único
Apple M4 10 Cores
4471
+50%
Ryzen 9 5900H
2977
Passmark CPU Multi núcleo
Apple M4 10 Cores
25085
+22%
Ryzen 9 5900H
20557
